三安光電：設(shè)立全資孫公司重慶三安半導體，從事生產(chǎn)碳化硅襯底

  ICC訊 三安光電發(fā)布關(guān)于全資子公司對外投資的公告稱：公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(以下簡稱“湖南三安”)為加快布局車規(guī)級碳化硅芯片，決定在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司(暫定名，最終以有權(quán)機關(guān)核準為準，以下簡稱“重慶三安公司”)，主要從事生產(chǎn)碳化硅襯底。

  同日，三安光電公告稱：鑒于湖南三安與意法半導體(中國)投資有限公司(簡稱“意法半導體”)簽署《合資協(xié)議》(詳見同日披露的公司關(guān)于全資子公司簽署《合資協(xié)議》暨成立合資公司的公告)，將共同設(shè)立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)的合資代工公司-三安意法半導體(重慶)有限公司(暫定名，最終以有權(quán)機關(guān)核準為準，簡稱“合資公司”)。湖南三安(或其指定方)將為該合資公司供應襯底并簽署協(xié)議，本公司 (或湖南三安的其他關(guān)聯(lián)公司)承諾，保證湖南三安遵照合資協(xié)議和襯底供應協(xié)議履約。經(jīng)本公司董事會研究，同意湖南三安在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司，預計投資總額人民幣 70 億元，將根據(jù)合資公司的進度陸續(xù)投入。該項目注冊資本為 18 億元人民幣，湖南三安以自有資金分期繳納出資，首期出資 5-10 億元人民幣，主要從事生產(chǎn)碳化硅襯底，達產(chǎn)后，規(guī)劃生產(chǎn) 8 吋碳化硅襯底 48 萬片/年。

  合資公司預計投入總金額為 32 億美元，將根據(jù)合資公司進度需要陸續(xù)投入。合資公司注冊資本為 6.12 億美元，湖南三安持股比例為 51%，意法半導體持股比例為 49%，均以貨幣資金分期出資。

  三安光電表示：本公司主要從事化合物半導體材料的研發(fā)與應用，碳化硅產(chǎn)品線的進一步擴產(chǎn)布局，鞏固和加強本公司在電力電子領(lǐng)域的行業(yè)地位和影響力，加快化合物半導體集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展，打造具備國際競爭力的半導體廠商。

  本次投資，擴大產(chǎn)能以保證合資公司襯底的使用，將有利于擴大公司營收規(guī)模，提高本公司產(chǎn)品市場占有率，提高本公司盈利能力。本次合資項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃，符合本公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升本公司行業(yè)地位及核心競爭力。