OFC 2024|來EXFO展臺(tái)1017探索創(chuàng)新解決方案

  ICC訊 第49屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC) 正在美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)展中心舉行。歡迎蒞臨EXFO #1017展位了解如下創(chuàng)新解決方案！

  光子集成電路（PIC）

  EXFO具有獨(dú)特的專利測(cè)試能力，在業(yè)績(jī)處于領(lǐng)先地位

  從測(cè)試條形、裸片、晶圓級(jí)或封裝元件，到通過對(duì)無源和有源光學(xué)元件進(jìn)行高精度光譜表征來有效地將光傳送到器件上，EXFO的解決方案將精度和自動(dòng)化相結(jié)合，幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)當(dāng)今的挑戰(zhàn)。

  本次OFC  EXFO會(huì)展示我們的兩種元件測(cè)試解決方案，歡迎蒞臨 1017展位一探究竟:

  · 光子集成電路 (PIC) 的自動(dòng)測(cè)試將在獨(dú)特的新型多裸片測(cè)試探針臺(tái) OPAL-MD 上進(jìn)行展示。該測(cè)試站可對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行順序自動(dòng)測(cè)試，動(dòng)態(tài)調(diào)整測(cè)試條件、參數(shù)和結(jié)果處理。

  · 我們的 CTP10 元件測(cè)試平臺(tái)簡(jiǎn)化了光譜測(cè)試，減少了設(shè)置時(shí)間，并允許輕松重新配置測(cè)試，以包括 PDL、回波損耗甚至光電流。

  800G/1.6T測(cè)試方案

  EXFO為高速系統(tǒng)提供完整的從電到光的測(cè)試

  我們的模塊化 400G、800G 和 1.6TB 解決方案可提供機(jī)架式或便攜式配置，為客戶的測(cè)試程序帶來極致的速度和靈活性。

  解決方案包括

  · FTBx-88800 系列：實(shí)驗(yàn)室 800G 測(cè)試解決方案（光學(xué)、DCO 和 LPO）

  -首款支持 800G ZR 收發(fā)器的緊湊型便攜式驗(yàn)證工具

  -1x800G、2x400G、8x100G 客戶端和 400G/800G DCO

  -鏈路訓(xùn)練功能

  -800G 多端口，包括 OSFP 和 QSFP-DD 測(cè)試端口

  · BA-4000-L2 流量和比特分析儀：用于研發(fā)和制造的 800G/1.6T 測(cè)試儀（L2 流量、L1 誤碼率)

  -利用 L2 幀進(jìn)行 BERT，用于 IEEE 802.3dj FECi 和 FECo 誤碼率測(cè)試

  -實(shí)時(shí)流量 FEC 分析

  -信號(hào)質(zhì)量極佳的本地電子接口

  -強(qiáng)大的 RX EQ、CTLE、32 分路 FFE+DFE

  EXFO還在本次OFC與眾多行業(yè)創(chuàng)新者聯(lián)合展示綜合解決方案，歡迎關(guān)注！