10G EPON互通測(cè)試取得突破 ASIC芯片即將面世a

        當(dāng)10G EPON標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.3av于2009年9月11日正式發(fā)布后，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速成熟，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、NTTdocomo等國(guó)內(nèi)外多家運(yùn)營(yíng)商高度關(guān)注，大力推進(jìn)10G EPON測(cè)試以及現(xiàn)網(wǎng)試商用。與此同時(shí)，中國(guó)電信積極推動(dòng)10G EPON 芯片IOP測(cè)試和企標(biāo)制定，并獲重大進(jìn)展；各廠家積極投入芯片ASIC化，預(yù)計(jì)今年第三季度10G EPON ASIC將面世，10G EPON將可以開(kāi)始大規(guī)模商用。 

        在2009年中國(guó)電信組織的兩次10GEPONIOP互通測(cè)試的基礎(chǔ)上，從2010年3月中旬到4月初，中興通訊聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈中的主流芯片廠商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模塊廠商海信、Superxon進(jìn)行了10GEPON芯片IOP互通測(cè)試。相對(duì)于前兩次IOP測(cè)試，此次測(cè)試在前期已實(shí)現(xiàn)10G EPON非對(duì)稱和對(duì)稱物理層、FEC、MPCP注冊(cè)、測(cè)距、DBA互通的基礎(chǔ)上，并實(shí)現(xiàn)對(duì)稱10G EPON物理層和MAC層完全互通測(cè)試，因而被認(rèn)為是10G EPON具備ASIC能力的里程碑。 

        本次10GEPONIOP互通測(cè)試歷時(shí)3周，其互通測(cè)試重點(diǎn)內(nèi)容如下。

·10G通道加/解密功能測(cè)試。

·10G和1G混合模式下加/解密功能測(cè)試。

·啟用加密功能后系統(tǒng)吞吐性能測(cè)試。

·10GEPON對(duì)稱光模塊性能測(cè)試。

·MPCP混合發(fā)現(xiàn)注冊(cè)功能測(cè)試。

·DBA功能測(cè)試。 


        本次參與10G EPON芯片IOP廠商互通性良好，都順利通過(guò)所有測(cè)試項(xiàng)，加密/解密功能互通測(cè)試順利，啟用加密后吞吐性能不受影響?；旌献?cè)功能測(cè)試比較順利，并實(shí)現(xiàn)了三方芯片方案的混合組網(wǎng)。OLT對(duì)稱光模塊進(jìn)一步成熟，海信和Superxon已可提供四波長(zhǎng)對(duì)稱光模塊，光模塊動(dòng)態(tài)范圍和同步時(shí)間優(yōu)于IEEE802.3av標(biāo)準(zhǔn)要求。 

        經(jīng)過(guò)幾輪10GEPON芯片IOP測(cè)試，芯片IOP獲重大進(jìn)展和突破，所有ASIC前的技術(shù)障礙已經(jīng)掃除，10GEPON芯片已具備ASIC能力，預(yù)計(jì)2010年第三季度10G EPON ASIC將面世，將推動(dòng)各運(yùn)營(yíng)商積極進(jìn)行10G EPON 系統(tǒng)設(shè)備的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)互通，為規(guī)模商用奠定基礎(chǔ)。 

        據(jù)了解，IEEE于2009年11月正式立項(xiàng)制定EPON業(yè)務(wù)互操作標(biāo)準(zhǔn)SIEPON(ServiceInteroperabilityin EPON)，主要發(fā)起方為TK(現(xiàn)Broadcom)、中國(guó)電信、NTT docomo、中興通訊、烽火、PMC-Sierra等，此標(biāo)準(zhǔn)將推動(dòng)EPON、10G EPON廠家向更完善的業(yè)務(wù)層面的互通前進(jìn)，從而極大促進(jìn)10G EPON技術(shù)及設(shè)備的進(jìn)一步成熟。 

        在今年4月中旬上海舉行的IEEEP1904SIEPON工作組會(huì)議期間，中興通訊組織展示了其對(duì)稱10GEPON產(chǎn)品的互通操作性能。Opulan、Broadcom、PMC-Sierra和中興通訊四家公司各自提供了OLT和多種ONU產(chǎn)品，其中包括支持1G EPON以及對(duì)稱10G EPON的ONU產(chǎn)品。每個(gè)參測(cè)廠商的OLT環(huán)境均連接三家的1G EPON以及10G EPON的ONU產(chǎn)品，經(jīng)歷多輪測(cè)試，成功驗(yàn)證了這些產(chǎn)品的互通性能。這些測(cè)試包括了物理層連接測(cè)試、MAC層連接測(cè)試、MPCP發(fā)現(xiàn)、動(dòng)態(tài)帶寬分配、業(yè)務(wù)建立、網(wǎng)絡(luò)安全與認(rèn)證、連接管理等。 

        總之，通過(guò)幾輪10GEPON的IOP互通測(cè)試，將協(xié)助和推進(jìn)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、芯片廠商、光模塊廠商等加速10GEPON產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備的成熟度，從而推動(dòng)10GEPON產(chǎn)業(yè)鏈在全球的穩(wěn)健發(fā)展，為10G EPON的規(guī)模商用鋪平道路。 


        MAC芯片廠商：PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具體的10GEPON芯片研發(fā)路線圖。 

        光模塊廠商：海信光電在國(guó)內(nèi)最早參與10GEPON光模塊的標(biāo)準(zhǔn)制定和研發(fā)，目前海信光電已經(jīng)可以提供全套10GEPON的非對(duì)稱和對(duì)稱光模塊。優(yōu)博創(chuàng)公司也在2009年下半年推出10GEPON的光模塊產(chǎn)品。日本三菱公司在2008年9月的FSAN會(huì)議上推出了包含對(duì)稱光模塊的10G EPON對(duì)稱樣機(jī)。中國(guó)臺(tái)灣APACOPTO在2009年二季度推出對(duì)稱10G EPON的光模塊產(chǎn)品。 

        突發(fā)模式收發(fā)器件廠商：業(yè)界已經(jīng)有川崎微電子和Vitesse可以提供10GEPON的突發(fā)模式收發(fā)器件。