意法半導(dǎo)體推出新一代數(shù)據(jù)中心和AI集群高性能光互連技術(shù)

  ICC訊 -- 全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出專為數(shù)據(jù)中心和人工智能集群打造的新一代高性能光互連技術(shù)。隨著AI算力需求的指數(shù)級增長，計算、存儲、供電及互連系統(tǒng)在性能和能效方面面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。憑借創(chuàng)新的硅光子技術(shù)（SiPho）和下一代BiCMOS技術(shù)，該公司正助力超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商及光模塊領(lǐng)軍企業(yè)突破800Gb/s和1.6Tb/s光互連技術(shù)瓶頸，相關(guān)技術(shù)計劃于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

  【技術(shù)核心突破】

  在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，數(shù)以萬計的光收發(fā)器承擔(dān)著圖形處理器（GPU）計算資源、交換機和存儲設(shè)備間的光電信號轉(zhuǎn)換重任。ST革命性的硅光子技術(shù)通過將多個復(fù)雜元器件集成至單一芯片，實現(xiàn)系統(tǒng)級優(yōu)化；而新一代BiCMOS技術(shù)則以超高傳輸速率和超低功耗特性，為AI算力持續(xù)增長提供關(guān)鍵支撐。

  【戰(zhàn)略布局與產(chǎn)能保障】

  "AI需求正加速數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速通信技術(shù)的革新。ST此時推出高能效硅光子技術(shù)及配套BiCMOS技術(shù)恰逢其時，將助力客戶開發(fā)支持800Gbps/1.6Tbps解決方案的新一代光互連產(chǎn)品。"意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示。兩項技術(shù)均采用歐洲300mm晶圓制程，為客戶提供獨立的大規(guī)模供應(yīng)鏈保障。通過與產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴深度協(xié)作，ST致力于成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場硅光子及BiCMOS晶圓的核心供應(yīng)商，覆蓋當(dāng)前可插拔光模塊及未來光學(xué)I/O接口需求。

  【產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同】

  亞馬遜云科技副總裁Nafea Bshara表示："我們很高興與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)PIC100硅光子技術(shù)，這項技術(shù)將賦能包括人工智能在內(nèi)的各類工作負(fù)載互連?；赟T在硅光子領(lǐng)域的卓越能力，PIC100有望成為光互連和AI市場的標(biāo)桿技術(shù)。"

  【市場前景展望】

  據(jù)LightCounting首席執(zhí)行官Vladimir Kozlov博士分析："可插拔光模塊市場規(guī)模2024年已達(dá)70億美元，預(yù)計2025-2030年將以23%的年復(fù)合增長率持續(xù)擴張，2030年將突破240億美元。采用硅光子調(diào)制器的光模塊市場份額將從2024年的30%攀升至2030年的60%。"

  【技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程】

  ST的硅光子技術(shù)將與BiCMOS技術(shù)在法國克羅勒（Crolles）300mm晶圓廠實現(xiàn)協(xié)同制造，打造全球首個面向光互連市場的300mm硅基平臺。這一技術(shù)組合標(biāo)志著ST光子集成電路產(chǎn)品家族的首個重要里程碑，相關(guān)技術(shù)博客已發(fā)布于公司官網(wǎng)。