傳日本政府有意邀請?jiān)O(shè)廠 臺積電：目前無相關(guān)計(jì)劃

  ICC訊 外媒報(bào)導(dǎo)，日本政府有意邀請晶圓代工龍頭臺積電赴日投資設(shè)廠，與日本半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，攜手建立日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對此，臺積電回應(yīng)，不排除任何可能，但目前沒有相關(guān)計(jì)劃，一切以客戶需求為考量。

圖片來源：臺積電官網(wǎng)

  日本雖有專精半導(dǎo)體制造設(shè)備或材料的企業(yè)，但在半導(dǎo)體成品生產(chǎn)上，仍無法跟上其他國外企業(yè)的腳步，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，日本政府因此有意招攬擁有制造尖端半導(dǎo)體成品能力的海外企業(yè)，到日本投資與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)共組聯(lián)盟，以確保日本國內(nèi)擁有半導(dǎo)體尖端技術(shù)生產(chǎn)能力為目標(biāo)。
  報(bào)導(dǎo)指出，目前已知日本政府將以招攬臺積電為主，協(xié)調(diào)給予到日本設(shè)廠補(bǔ)助，也有意與韓國三星電子或歐美企業(yè)合作。
  就臺積電本身來看，其赴海外設(shè)廠的投資考量，包括規(guī)模經(jīng)濟(jì)、成本、人力與供應(yīng)鏈等三大要素。在日本生產(chǎn)雖有制造設(shè)備或材料等供應(yīng)鏈，但相較于臺灣擁有包括IC 設(shè)計(jì)、封測、記憶體、材料與設(shè)備廠，及PCB 模組等，產(chǎn)業(yè)鏈完整，群聚效應(yīng)強(qiáng)，在日本缺乏完整產(chǎn)業(yè)鏈，制造晶圓的成本仍相對高昂。
  而從規(guī)模經(jīng)濟(jì)來看，目前美國客戶包括蘋果、Google、高通、英特爾、輝達(dá)、超微、賽靈思等，從蘋果iPhone 到美國政府軍用芯片，都采用臺積電晶圓代工技術(shù)，美國市場營收占比約6成，在美設(shè)廠可就近服務(wù)美國當(dāng)?shù)乜蛻簟?br />   反觀日本地區(qū)，臺積電營收占比僅約5%，若在日設(shè)廠，恐難以達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。即便日本政府傳出有意祭出數(shù)千億日圓的補(bǔ)助，但對臺積電來說，誘因可能也不大。