紫光同創(chuàng)：28nm級FPGA芯片預(yù)計2020年推出樣片

  ICC訊 近日，紫光同創(chuàng)在接受天風證券調(diào)研時對外表示，公司FPGA產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于通信領(lǐng)域，主要應(yīng)用場景有2G語音城際分組傳送網(wǎng)、4G接入/傳送應(yīng)用、剛剛進入到一些5G電路板等。

  目前，其正在研發(fā)28nm、40nm系列新產(chǎn)品，并且開始預(yù)研規(guī)劃上億門級別的16nm芯片，將會在未來陸續(xù)運用到5G甚至是6G當中。

  對于數(shù)據(jù)中心方面的應(yīng)用，由于其屬于高性能計算的范疇，對芯片的要求也極高，一般在16nm往下的工藝左右。對此，紫光同創(chuàng)也已經(jīng)對16nm的器件做了規(guī)劃，預(yù)計將在三年內(nèi)推出樣品。

  而對于可類比賽靈思7nm芯片的高端產(chǎn)品，紫光同創(chuàng)表示，由于投入成本太高，公司并未做具體規(guī)劃。

  據(jù)了解，其針對通信市場推出的28nm級的芯片預(yù)計在2020年推出樣片;對于SoC有一定規(guī)劃，但進程不算太快，預(yù)計2021-2022年將會推出樣片，主要針對視頻處理、人工智能相關(guān)、工業(yè)控制等需求量較大的領(lǐng)域。