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弘光向尚獲數(shù)千萬元天使輪融資 400G硅光芯片實現(xiàn)工程化流片

摘要:弘光向尚獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資,公司從事專業(yè)從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設計,400G DR4和FR4系列硅基光電集成傳輸芯片系列產(chǎn)品和相干光產(chǎn)品已經(jīng)完成工程化流片

  近日,北京弘光向尚科技有限公司(以下簡稱 " 弘光向尚 ")獲得元航資本數(shù)千萬人民幣的天使輪融資。

  弘光向尚公司成立于 2020 年 1 月,是一家專業(yè)從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業(yè)。目前已經(jīng)完成工程化流片的產(chǎn)品是 400Gbps DR4 和 FR4 系列硅基光電集成傳輸芯片系列產(chǎn)品和相干光產(chǎn)品。核心硅光芯片產(chǎn)品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺,兼容互補金屬氧化物半導體(CMOS)微電子制備工藝制造,具備 CMOS 技術超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢,可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等領域。

  公司核心技術團隊在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統(tǒng)設計領域以及工藝方面積累了豐富實踐經(jīng)驗。作為一家專注于硅光收發(fā)芯片的設計(Fabless)企業(yè),弘光向尚公司已經(jīng)具備了開發(fā)平面光波導工藝和集成光無源器件設計和生產(chǎn)經(jīng)驗,掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無源器件的集成設計和關鍵的生產(chǎn)工藝。

  公司目前推出的產(chǎn)品具有全部自有知識產(chǎn)權,為我國的新一代 5G、6G 光通信傳輸,大型云計算中心互聯(lián)通信提供了低成本、高性能的關鍵部件。

  弘光向尚創(chuàng)始人方旭升表示:" 公司的創(chuàng)始團隊有光、電芯片領域國際化頂級專家,有集成電路行業(yè)運營經(jīng)驗豐富的高端人才,公司掌握硅光芯片設計和量產(chǎn)環(huán)節(jié)的全套核心技術,確保產(chǎn)品在產(chǎn)能、成本、良率和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢。首期產(chǎn)品達到國際先進水平,具有明顯的競爭優(yōu)勢;同時,公司的產(chǎn)品通過多次流片,與全球頂級硅光Foundry建立了密切合作關系,并建立了流片、封測環(huán)節(jié)完備的供應鏈,將為產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)、提升良率提供關鍵保障。公司將結合自身優(yōu)勢,加快推出硅基光電高端芯片系列產(chǎn)品,填補中國國內空白,解決‘卡脖子’現(xiàn)狀。"

  元航資本合伙人王新河表示:" 硅基光電器件和芯片是半導體技術發(fā)展的一個極具發(fā)展前景的新領域,是一項革命性的技術。與第三代、第四代半導體一樣,具有目前硅基微電子半導體芯片無法替代的特點和應用優(yōu)勢,未來幾年內勢必成為半導體行業(yè)的重要性產(chǎn)品分支和方向。是構成半導體芯片的產(chǎn)業(yè)的重要支柱之一。我們認為,在光通信應用領域,硅光集成芯片技術是最有可能在未來 3 到 5 年內全面替代目前在 5G 通信,數(shù)據(jù)中心采用的光模塊的換代性產(chǎn)品,是最有希望快速形成數(shù)百億級市場的產(chǎn)品。目前,硅光集成電路技術和產(chǎn)品在國際上的發(fā)展也僅僅 5 年左右,我國在 200Gbps/400Gbps 產(chǎn)品化方面才剛剛起步。"

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