易飛揚(yáng)：下一代數(shù)據(jù)中心光互連演進(jìn)路徑建議

  ICCSZ訊 憑借對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)由來已久的介入和觀察，易飛揚(yáng)提出專為部署下一代數(shù)據(jù)中心光互連的路徑架構(gòu)建議，即數(shù)據(jù)中心交換機(jī)從100G 過渡演進(jìn)到 200G ，然后再升級(jí)400G ，平滑升級(jí)和技術(shù)過渡的路徑符合技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的規(guī)律。

  在抵達(dá)400G網(wǎng)絡(luò)之前，數(shù)據(jù)中心最好還是經(jīng)歷200G過渡期發(fā)展

  在抵達(dá)400G網(wǎng)絡(luò)之前，數(shù)據(jù)中心最好還是經(jīng)歷2代發(fā)展：一種是經(jīng)濟(jì)型的200G (8x 25G NRZ)SR8/PSM8的NRZ網(wǎng)絡(luò);另外一種是基于50G PAM4的400G PSM8/FR8 網(wǎng)絡(luò)。其中200G (8x 25G NRZ)網(wǎng)絡(luò)采用成熟的25G NRZ電芯片和光器件技術(shù)，相比100G網(wǎng)絡(luò)具有兩倍的帶寬端口密度的優(yōu)勢(shì)，有效降低傳輸成本成為100G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的完美選擇。此外，25G NRZ光電芯片和光器件技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈成熟，相關(guān)的200G端口的交換機(jī)和200G光模塊產(chǎn)品開發(fā)相對(duì)容易，可助力200G 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化部署。

  8x 50G PAM4的400G網(wǎng)絡(luò) 比 4x 100G PAM4的網(wǎng)絡(luò)更容易實(shí)現(xiàn)商業(yè)化部署

  市面上不少公司采取基于硅光Silicon調(diào)制器，EML激光器和DSP糾錯(cuò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)單波100G PAM4光模塊或者基于4x100G PAM4的400G光模塊。我們認(rèn)為目前發(fā)展 400G DR4/FR4的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)還為時(shí)過早，基于單波100G PAM4 DSP 的400G 產(chǎn)品可能脫離了香農(nóng)極限。而基于50G PAM4的400G PSM8/FR8網(wǎng)絡(luò)(8X 50G PAM4)，則更容易能達(dá)到研發(fā)預(yù)期和完成商業(yè)化部署，和200G 網(wǎng)絡(luò)一致采用8路25G線性度更好的光電芯片和相關(guān)光器件，不同之處在于通過PAM4調(diào)制技術(shù)來實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍，而且在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí)連環(huán)中置于200G NRZ網(wǎng)絡(luò)之后。

  200G(8X 25G NRZ)的優(yōu)勢(shì)：低功耗、低延時(shí)、易部署

  網(wǎng)絡(luò)升級(jí)沒有捷徑可取，我們必須服從物理規(guī)律和按照市場(chǎng)發(fā)展的規(guī)律步步前行。易飛揚(yáng)的技術(shù)發(fā)展路徑就是優(yōu)先發(fā)展200G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心光模塊，其中200G (8x 25G NRZ)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在得到北美客戶的驗(yàn)證。歷經(jīng)充分的研發(fā)和設(shè)計(jì)，易飛揚(yáng)現(xiàn)可以提供完整可靠的200G光互連解決方案(包括200G 4X 50G PAM4 光模塊)，在向400G平滑過渡時(shí),200G擁有自身關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，低功耗：利用現(xiàn)有的25G NRZ光學(xué)元件，功耗低至4瓦以下， 而基于PAM4 DSP CDR技術(shù)的光模塊可能會(huì)高出2到3W，在這種情況下，每個(gè)200G光模塊節(jié)省2至3W的功耗,對(duì)于優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的OPEX和冷卻效率非常有利;低延時(shí)：在某些對(duì)延時(shí)有苛刻要求的特殊應(yīng)用場(chǎng)景下，例如“高頻交易”網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景下?lián)碛谐錾谋憩F(xiàn)。

  200G (8 x 25G NRZ)光模塊的設(shè)計(jì)大大降低了產(chǎn)品的復(fù)雜難度，并避免了高難度PAM4 DSP開發(fā)和實(shí)現(xiàn)的成本。在更廣泛的市場(chǎng)層面，雖然100G技術(shù)已經(jīng)成熟并且組件集成已經(jīng)建立，以過去為對(duì)照，200G光模塊預(yù)計(jì)在進(jìn)入市場(chǎng)前幾年，形成類似于100G模塊的成本結(jié)構(gòu)，遵循向下成本曲線，由于組件集成進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)化和自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn),預(yù)計(jì)200G光模塊將實(shí)現(xiàn)與當(dāng)今100G光模塊相媲美的成本結(jié)構(gòu)。通過光學(xué)器件封裝技術(shù)的突破實(shí)現(xiàn)了端口密度增加，使得200G網(wǎng)絡(luò)快速且經(jīng)濟(jì)地完成商業(yè)化部署!