IBM芯片技術(shù)獲突破 光信號(hào)超級(jí)PC將成現(xiàn)實(shí)

　　北京時(shí)間3月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM研究人員聲稱在計(jì)算機(jī)芯片通信方面取得了重要進(jìn)展，不但大幅提高了通信速度，還降低了能耗。

　　IBM該研究項(xiàng)目的目標(biāo)是使計(jì)算機(jī)芯片利用光脈沖而非電纜交換信息，利用硅而非成本高昂的“神秘物質(zhì)”制造所需部件。IBM的研究涉及一種名為雪崩光電探測(cè)器的主要部件。雪崩光電探測(cè)器可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。IBM研究人員稱，他們利用硅和鍺元素開發(fā)出了速度最快和能耗最低的雪崩光電探測(cè)器。IBM研究人員在《自然》雜志上公布了這一成果。

　　并非只有IBM在開發(fā)速度高、能耗低的光電部件。多家大學(xué)、英特爾等公司和創(chuàng)業(yè)公司Luxtera一直在從事利用以硅為主要材料的光電部件提高芯片性能的研究工作。市場(chǎng)研究公司Envisioneering Group分析師理查德·多哈蒂(Richard Doherty)說(shuō)，“這將是下一波計(jì)算技術(shù)浪潮，到2020年，這一技術(shù)將成為Google、政府機(jī)構(gòu)、銀行等大客戶使用的主流計(jì)算技術(shù)。” 

　　與采用電纜的電通信技術(shù)相比，光通信技術(shù)速度更快，這也是長(zhǎng)途電話網(wǎng)絡(luò)采用光纜的原因。Luxtera等公司已經(jīng)在銷售采用以硅為主要材料的芯片、連接計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的光通信設(shè)備。研究人員在對(duì)光通信部件進(jìn)行“小型化”，以便這一技術(shù)能集成在微處理器中。

　　英特爾已經(jīng)利用硅等材料開發(fā)了一系列光通信部件。IBM稱，其技術(shù)每秒能探測(cè)40千兆位數(shù)據(jù)，速度是英特爾技術(shù)的4倍，電壓由30伏降低為1.5伏。IBM該項(xiàng)目首席科學(xué)家尤里·弗拉索夫(Yurii Vlasov)說(shuō)，“我們的技術(shù)大大降低了能耗”。

　　弗拉索夫說(shuō)，IBM的雪崩光電探測(cè)器能夠探測(cè)到微弱的光脈沖，與現(xiàn)有的雪崩光電探測(cè)器相比，噪音降低了50%至70%。他表示，這一技術(shù)還需要5年時(shí)間才能應(yīng)用在高端服務(wù)器中，還需要10年時(shí)間才能應(yīng)用在手機(jī)、便攜式閱讀器、游戲機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品中。