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CIOE 2019|SiFotonics成功參展第21屆中國國際光電博覽會

摘要:國際硅基光子集成芯片器件技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)SiFotonics Technologies(希烽光電)成功參展上周在深圳會展中心舉辦的第21屆中國國際光電博覽會(CIOE)。SiFotonics在本次展會上向海內(nèi)外客戶展示了5G及數(shù)據(jù)中心端到端硅光芯片及組件系列解決方案。

  ICCSZ訊 國際硅基光子集成芯片器件技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)SiFotonics Technologies(希烽光電)成功參展上周在深圳會展中心舉辦的第21屆中國國際光電博覽會(CIOE)。SiFotonics在本次展會上向海內(nèi)外客戶展示了5G及數(shù)據(jù)中心端到端硅光芯片及組件系列解決方案。

  針對5G無線光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,SiFotonics推出全系列25G/50G PAM4 Ge/Si PIN PD 和APD系列產(chǎn)品(芯片、組件)。其中25G PD被釆用于5G前傳, 已經(jīng)通過了國內(nèi)外主流模塊供應(yīng)商及重要設(shè)備客戶的認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量供貨。SiFotonics 25G APD 被應(yīng)用于5G前傳中鏈路預(yù)算要求高的應(yīng)用場景,并率先在韓國5G前傳應(yīng)用中得到規(guī)模商用。在CIOE展會期間,中國移動提出的12波 25G MWDM前傳方案中預(yù)計(jì)后4波將用到APD 來解決鏈路預(yù)算,SiFotonics APD方案已經(jīng)完全準(zhǔn)備好迎接這個創(chuàng)新應(yīng)用。5G中回傳50G PAM4應(yīng)用,SiFotonics PIN和APD芯片及光器件產(chǎn)品也已準(zhǔn)備就緒。100G應(yīng)用方面,SiFotonics 4x25G APD ROSA接收組件可支持30km+傳輸距離。同時(shí)4X50G PAM4 APD 接收組件也在產(chǎn)品開發(fā)的路標(biāo)上。

  在城域光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面,100G-400G 相干傳輸技術(shù)將成為主流。SiFotonics推出32G/64Gbaud 相干接收集成芯片(ICR)已被主流模塊廠商客戶認(rèn)證,即將進(jìn)入批量生產(chǎn)。32/64GBaud 收發(fā)全集成芯片(ICTR)也開始給客戶送樣

  在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面,SiFotonics 已經(jīng)規(guī)模出貨4X25G Ge/Si PD 陣列,單波100G PAM4 以及4x100G的Ge/Si PIN PD通過客戶的初步測試認(rèn)證,開始小批量出貨。新產(chǎn)品方面,SiFotonics 聚焦4x100G PAM4的硅光集成芯片應(yīng)用于400G DR4, FR4 解決方案。最新一版4x100G DR4芯片初步測試結(jié)果顯示主要參數(shù)如帶寬和插損已經(jīng)可以滿足模塊產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求,將很快給客戶提供樣品測試。SiFotonics 4x100G 技術(shù)平臺可平滑擴(kuò)展支持8x100G, 甚至32x100G, 以支持超大型數(shù)據(jù)中心未來數(shù)年光聯(lián)接方案需求路標(biāo)。

  在CIOE展會期間,SiFotonics COO 于讓塵博士在第三屆硅光峰會上做了題為”硅基光電子應(yīng)用前景”的專題報(bào)告,與業(yè)內(nèi)專家交流探討硅光技術(shù)發(fā)展歷史及未來在通訊,傳感器,人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

  關(guān)于SiFotonics(希烽光電)

  SiFotonics Technologies(希烽光電)是一家通過先進(jìn)的硅光器件及集成電路成為超高速數(shù)據(jù)中心和5G無線光網(wǎng)絡(luò)市場先進(jìn)解決方案供應(yīng)商。SiFotonics成立于2006年,在北京/上海和南京分別設(shè)有硅基光電子技術(shù)研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。公司網(wǎng)址:www.sifotonics.com。

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