招商啟動(dòng)| 2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

  2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡稱：西部芯博會(huì)或CWGCE展)，將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心盛大開幕。作為西部國家級展示平臺(tái)——西部芯博會(huì)，已是國內(nèi)外半導(dǎo)體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。

  屆時(shí)，將有350+國內(nèi)外行業(yè)展商，20000+專業(yè)觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會(huì)議、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)，還有政府產(chǎn)業(yè)政策說明會(huì)同時(shí)舉辦，將為您呈現(xiàn)一場供需雙方交流合作的空前盛會(huì)(http://www.cwgce.com)。

  大會(huì)將邀請政府主管領(lǐng)導(dǎo)、院士與著名專家、知名企業(yè)代表等出席大會(huì)開幕式。

  同期舉辦：

  2023第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2023主論壇)

  203第23屆中國國際(西部)智能電子博覽會(huì);

  2023第23屆中國國際(西部)信息通信博覽會(huì);

  2023西部國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)博覽會(huì)。

  共享國家萬億半導(dǎo)體扶持資金

  2020年8月，針對目前我國國產(chǎn)芯片與半導(dǎo)體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。

  在歐美都推出數(shù)百億美元補(bǔ)貼計(jì)劃之后，2022年，據(jù)路透社引述知情人士報(bào)道，中國正在制定一項(xiàng)超過1萬億人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃，這是中國朝著實(shí)現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步!據(jù)稱，此計(jì)劃將在五年內(nèi)推行，芯片主要用于車輛、電腦、智能手機(jī)及各種人工智能產(chǎn)品。萬億元芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的推出，必將推動(dòng)中國芯片的產(chǎn)能進(jìn)一步抬升，國產(chǎn)芯片在2025年有望實(shí)現(xiàn)70%的自給率。 同時(shí)，從終端需求方面來看，芯片和半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛，憑借總?cè)丝趦?yōu)勢，中國必定是世界上最大的芯片市場需求國。

  近日，規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額!加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

  贏在成都 芯動(dòng)天府

  經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

  成都, 這座美麗的“天府之國”，地處長江經(jīng)濟(jì)帶與“一帶一路”的戰(zhàn)略交匯點(diǎn)。隨著新時(shí)代西部大開發(fā)的推進(jìn)，已成為全國經(jīng)濟(jì)增長高地和西南地區(qū)的重要增長引擎，也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。

  成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備材料等多個(gè)環(huán)節(jié)。同時(shí)，成都還擁有一批高水平的科研機(jī)構(gòu)和高校，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)大的人才支撐和技術(shù)保障。目前，成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。這些企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)與制造、封裝測試等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力，為成都的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

  近年來，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導(dǎo)，成都的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為國內(nèi)具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬家。從城市分布來看，成都相關(guān)企業(yè)數(shù)量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會(huì)政府工作報(bào)告明確提出，2023年成都要聚焦推進(jìn)產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。要支持建好國家超高清視頻創(chuàng)新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬億元。 《成都高新區(qū)集成電路建圈強(qiáng)鏈三年攻堅(jiān)計(jì)劃(2023-2025)》(征求意見稿)擬構(gòu)建規(guī)模大、技術(shù)強(qiáng)、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國存儲(chǔ)谷”建設(shè)，力爭到2025年，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復(fù)合增長超過10%等。

  總體而言，成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬億級，已成為本地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場潛力極大!

  CWGCE 2023西部“芯”博會(huì)——應(yīng)運(yùn)而生

  市場推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)及耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡稱：西部芯博會(huì)或CWGCE)，將以“西部‘芯’機(jī)遇 共創(chuàng)‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟?！癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺(tái)。

  隨著數(shù)字中國和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局;產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資?；仡櫋笆濉?，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

  十大展區(qū) 300+參展企業(yè)云集成都

  此次展會(huì)設(shè)立展區(qū)包括：

  1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造生產(chǎn)廠商; 2.原材料;

  3.生產(chǎn)設(shè)備; 4.封裝工藝及設(shè)備;

  5.測試與封裝配套產(chǎn)品; 6.5G通信與信息技術(shù);

  7.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等; 8.二手設(shè)備專區(qū);

  9.半導(dǎo)體光電器件;

  10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝。

  西部“芯”博會(huì)--集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺(tái)

  本屆展會(huì)亮點(diǎn)突出，創(chuàng)造新型模式、開啟會(huì)展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺(tái)。

  一、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接

  “CWGCE 2023”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。

  二、對標(biāo)世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會(huì)

  本次展會(huì)將邀請工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國電子學(xué)會(huì)、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)高層參加“CWGCE 2023”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。

  大會(huì)串聯(lián)芯片半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用與創(chuàng)新技術(shù)，為生產(chǎn)商提供新思路及解決方案新途徑，為終端買家提供精準(zhǔn)對接和交流洽談絕佳機(jī)會(huì)。將技術(shù)推向市場，讓市場獲知技術(shù)。

  大會(huì)力邀中國電子、中芯國際、長江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

  三、百家媒體的關(guān)注將使您市場推廣的價(jià)值最大化

  “CWGCE 2023”期間將會(huì)聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等230余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。

  四、招商與組織觀眾同步進(jìn)行

  大會(huì)組委會(huì)派專人組織買家與目標(biāo)專業(yè)觀眾，將組織參觀與目標(biāo)客戶落實(shí)到位，我們傾力組織了3-5萬專業(yè)買家。

  五、智能電子與信息通信空前盛會(huì)

  “CWGCE 2023”與第23屆智能電子博覽會(huì)、信息通信博覽會(huì)、2023第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE 2023主論壇)同期同地舉辦，形成半導(dǎo)體、智能電子及信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，讓您一飽眼福，一舉多得，沉浸式極致體驗(yàn)“高精尖”之旅!

  西部“芯”機(jī)遇 ，共創(chuàng)“芯”未來

  2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

  2023年11月29日 至12月1日

  成都 世紀(jì)城新國際會(huì)展中心

  與您不見不散!

  電 話：18584594618(微信同號)

  聯(lián) 系：金 春

  Q Q：2567598422

  郵 箱：2567598422@qq.com

  網(wǎng) 站：http://www.cwgce.com

  微信公眾號：西部半導(dǎo)體博覽會(huì)