源杰科技深耕光芯片領域

  ICC訊 源杰科技科創(chuàng)板上市申請日前獲上交所受理。公司此次擬募資9.8億元，扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產線建設等項目，并補充流動資金。源杰科技表示，本次募集資金投入項目與公司主營業(yè)務密切相關，有利于擴大公司生產規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產品的專線生產，促進我國通信建設和產業(yè)發(fā)展。

  源杰科技是國內領先的光芯片供應商，公司可持續(xù)向國內外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產品。

  構建IDM全流程業(yè)務體系

  源杰科技主要從事光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

  經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，源杰科技建立了芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。公司已實現(xiàn)向銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等知名運營商網(wǎng)絡，成為國內領先的光芯片供應商。

  根據(jù)C&C的統(tǒng)計，2020年在磷化銦半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產品出貨量在國內同行業(yè)公司中排名領先。

  財務數(shù)據(jù)顯示，2018年-2020年及2021年1-6月(報告期)，源杰科技營收分別為7041.11萬元、8131.23萬元、2.33億元、8751.34萬元;凈利潤分別為1553.18萬元、1320.70萬元、7884.49萬元、3248.08萬元。

  推動科研成果產業(yè)轉化

  招股書顯示，源杰科技此次擬募資9.8億元，扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產線建設項目，50G光芯片產業(yè)化建設項目，研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金。

  源杰科技介紹，本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產品的專線生產，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設和產業(yè)發(fā)展。而研發(fā)中心建設根植于公司主營業(yè)務，符合行業(yè)發(fā)展對技術升級的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質量。

  “10G、25G光芯片產線建設項目和50G光芯片產業(yè)化建設項目是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務的進一步擴展和衍生，與主營業(yè)務密切相關。其中，10G、25G光芯片產線建設項目將有助于解決公司目前所面臨的產線緊缺及產能受限的問題，從而提升供應能力，滿足客戶需求，促進公司的長遠發(fā)展?！?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技表示。

  值得關注的是，50G光芯片產業(yè)化建設項目將助力公司50G高速光芯片的批量生產，促進公司搶占市場先機，提升公司所處的行業(yè)地位并增強盈利能力。

  另外，研發(fā)中心建設項目致力于對公司現(xiàn)有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現(xiàn)科研成果產業(yè)轉化，保證公司產品技術的領先，推動新產品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。

  “公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現(xiàn)高端激光器芯片產品的特性及可靠性與美、日企業(yè)全面對標，并與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現(xiàn)在新技術領域的彎道超車?！?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技指出。

  市場空間廣闊

  業(yè)內人士指出，光芯片是實現(xiàn)光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。對于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡可靠性的關鍵因素。

  目前，EML激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到100G，DFB和VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到50G。在不斷滿足高帶寬、高速率要求的同時，光芯片的應用逐漸從光通信拓展至醫(yī)療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的領域。

  根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從58.6億美元增長到66.7億美元，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

  民生證券指出，近年來國內光芯片產業(yè)加速發(fā)展。光芯片是光模塊成本占比的大頭，在低端光模塊中成本占比30%-40%，在高端光模塊中占比可能高達近60%，未來光模塊還有進一步降成本的空間。光模塊廠商方面，部分廠商積極向產業(yè)鏈上游光芯片領域拓展，致力于優(yōu)化自身成本側支出。國內光芯片廠商方面，部分廠商近年來陸續(xù)推出25G DFB、25G PIN PD等光芯片，產業(yè)整體進展迅速。

  源杰科技表示，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售。經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國內外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產品，并逐步發(fā)展為國內領先的光芯片供應商。