IDC：預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模超880億美元

  ICC訊  IDC 咨詢發(fā)布研報指出，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動汽車(EVs)以及車聯(lián)網(wǎng)(Connections)的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。

  IDC 預計，到 2027 年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過 880 億美元(IT之家備注：當前約 6295.76 億元人民幣)。隨著單車半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。

  報告指出，領(lǐng)先的半導體公司(如英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子)正大量投資開發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達等解決方案，不斷增強 ADAS、自動駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能，整合復雜的電子控制單元和傳感器融合技術(shù)，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

  IDC 亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，這些領(lǐng)先的半導體企業(yè)具有共同優(yōu)勢—— 強大的研發(fā)投入、技術(shù)領(lǐng)導力、全面產(chǎn)品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系、高效的全球運營及安全可靠的產(chǎn)品性能，并使其在市場上保持競爭優(yōu)勢。