ICC訊 由于強(qiáng)勁的需求和俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)收緊供應(yīng),日本硅晶圓制造商勝高計(jì)劃在2022年至2024年間將其與芯片制造商的長(zhǎng)期合同價(jià)格提高約30%。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,自2021年底以來(lái),硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格一直在上漲,但勝高已決定提高與客戶的長(zhǎng)期合同價(jià)格,因?yàn)檫@占了其大部分交易。
此前勝高表示,其未來(lái)五年300毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長(zhǎng)期訂單,但未來(lái)幾年需求可能會(huì)持續(xù)超過(guò)供應(yīng)。
據(jù)了解,2021年硅晶圓的價(jià)格比前一年上漲了10%,勝高預(yù)計(jì)這種漲勢(shì)至少會(huì)持續(xù)到2024年。勝高稱,盡管需要長(zhǎng)期供應(yīng)的客戶需求強(qiáng)勁,但今年根本無(wú)法擴(kuò)大產(chǎn)量。公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線,其全套產(chǎn)品(包括200毫米和300毫米硅晶圓)的供需不平衡是一致的。