中瓷電子：產能產量穩(wěn)中有增 募投項目預計年底驗收

  ICC訊 近期，河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡稱：中瓷電子或公司)發(fā)布投資者關系活動記錄表， 董事會秘書、證券事務代表及相關工作人員接受了投資機構調研。

以下為本次投資者活動問答信息整理（Q&A ）：

  Q1: 請介紹下公司資產整合后氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊的情況?如何看待未來業(yè)務發(fā)展的趨勢?

  A：博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。公司產品基本覆蓋5G主要應用場景，同步開展微基站、小站等應用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產品。根據每年終端客戶建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產品也不同。且隨著新一代5G移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產品也在持續(xù)迭代。因此， 基站不同、新舊產品迭代等影響導致較難評估PA模塊在基站系 統(tǒng)中的成本占比數據。

  國聯(lián)萬眾現有的碳化硅功率模塊包括650V、1,200V和1,700V等系列產品，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，進一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發(fā)，搶占行業(yè)技術高地，在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、 超高壓領域搶占市場份額，實現對 IGBT 功率模塊的部分替代。

  公司整體經營業(yè)績呈穩(wěn)定增長趨勢，我們認為目前大環(huán)境、市場、基本面沒有重大不利影響，公司各項經營活動正常且順利，各分、子公司亦全力生產保障重組業(yè)績預測承諾的實現。

  Q2: 公司募投項目建設情況，今年是否可以釋放產能?

  A：公司 2023 年產能和產量均呈穩(wěn)中有增的勢態(tài)，募投項目正在按計劃進行建設，計劃于今年年底驗收，公司產能利用率維持在較高的水平。公司將緊跟市場及技術方向，新產品開發(fā)和項目產品結構將隨市場需求變化而調整。同時，公司在積極開展現有業(yè)務的同時，也在不斷探索和跟進行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。

  Q3: 博威公司星鏈通信涉及哪些產品以及未來如何布局?

  A：博威公司氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目涉及星鏈通信的子項目產品包括 5G 毫米波、星鏈通信、6G 通信基站射頻芯片與器件。

  根據市場應用需求，博威公司將按照募投項目布局，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件自主研發(fā)與產業(yè)化，積極推進募投項目的建設，以滿足通訊行業(yè)對于核心元器件的市場需求。

  Q4: 國聯(lián)萬眾的車規(guī)級碳化硅 MOSFET 模塊是否已經實現交付以及未來產能如何?主要面向客戶有哪些?

  A：國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級碳化硅 MOSFET 模塊已向國內一線車企穩(wěn)定供貨超過數百萬只。電動汽車主驅用大功率 MOSFET 產品也已經通過參數驗證，正在進行上車前批產驗證。 國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產品，技術指標和性能媲美國外主流廠家產品，部分型號產品已批量供貨中。

  另外，電動汽車主驅用大功率 MOSFET 產品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。

  Q5: 公司可用于國產半導體關鍵設備的精密陶瓷零部件主要應用領域有哪些?目前開發(fā)進度如何?

  A：公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密 加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、 高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。

  公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配 套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺， 開發(fā)的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，實現了關鍵零部件的國產化，已批量應用于國產半導體關鍵設備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產品2022年全年收入。