170億美元，三星電子美國得州晶圓代工廠預計6月動工

  ICC訊  據(jù)《韓聯(lián)社》報道稱，三星電子斥資 170 億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預計下月動工。該工廠占地超 500 萬平方米，計劃 2024 年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn) 5G、高性能計算機(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導體。

  不過，這家工廠并非是三星電子在德州建設(shè)的第一座工廠。早在上個世紀，三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠，該工廠目前主要生產(chǎn) 14nm 工藝的芯片產(chǎn)品。

  報道指出，三星電子的美國奧斯汀分公司，日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進度照片，目前整地工程已大致完成，正進行廠區(qū)內(nèi)道路和停車場的鋪設(shè)工程，另外基礎(chǔ)工程和地下管路埋設(shè)也預計在 6 月展開。

  據(jù)傳在三星全新工廠正式動工之前，將于 6 月舉行盛大動土儀式，屆時除了德州政界的重量級人物都將出席之外，美國總統(tǒng)也有可能露面。

  不久前，美國總統(tǒng)在韓國訪問期間，和韓國總統(tǒng)尹錫悅一同參觀了首爾近郊的三星電子半導體工廠;當時是由三星集團掌門人、副會長李在镕陪同，向兩人介紹了工廠內(nèi)部。