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AMD Zen 4銳龍7000移動版處理器或已流片

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2021/11/15 14:00:28  編者:淼淼小鬼
摘要：日前，著名爆料達人greymon55爆料，預(yù)計最快明年1月的CES 2022大展，AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品，首批面向游戲本。

  ICC訊 日前，著名爆料達人greymon55爆料，預(yù)計最快明年1月的CES 2022大展，AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品，首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U，可能會采用銳龍7000系列的定名。

  這款基于5nm工藝的Zen 4架構(gòu)APU，標(biāo)壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族，前者最大8核、熱設(shè)計功耗40W，且已經(jīng)流片，后者最大更是16核，熱設(shè)計功耗超45W。以正常的芯片推進節(jié)奏，Phoenix-H和Raphael-H預(yù)計2022年晚些時候和消費者見面。

  由于異構(gòu)設(shè)計，據(jù)稱Intel 12代酷睿標(biāo)壓處理器也將在移動端達到10+核心，其中i9-12900HK預(yù)計14核，它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。

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