仕佳光子答投資者問：截至5月9日，共8位核心技術人員減持65.32萬股

  ICC訊 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對象調(diào)研投資者關系活動。2021 年度，仕佳光子實現(xiàn)營業(yè)收入 8.17 億元，同比增長 21.70%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 5016.42 萬元，同比增長 31.78%。

  2022年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.96億元，同比增長19.30%。公司各大類產(chǎn)品較去年同期營業(yè)收入均有所增長，尤其是光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅明顯，同比增長30.83%。公司歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別是 2284.61 萬元和 1888.50 萬 元 ， 較 上 年 同 期 分 別 增 長 266.38% 和 307.71%，主要得益于收入的增長及毛利率的提高。

  以下為本次投資者活動主要問答內(nèi)容整理(Q&A)：

  1、Q：AWG 芯片系列產(chǎn)品、PLC 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品，2021 年度在光芯片與器件類產(chǎn)品收入占比各是多少?

  A：2021 年度，在光芯片與器件大類產(chǎn)品中，AWG 芯片系列產(chǎn)品占比是最高的，占到 40%;其次是 PLC 芯片系列產(chǎn)品占比 34%; DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品占比 10%;剩下的光纖連接器、隔離器、其他光器件類產(chǎn)品占比 8%左右。

  2、Q：公司 PLC 芯片系列產(chǎn)品增速如何?非均分 PLC 分路器目前營收、占比及未來展望?

  A：2021 年度公司 PLC 芯片系列產(chǎn)品收入同比增速在 15%左右;非均分 PLC 分路器營收占比逐步提升，隨著 FTTR 光纖到房間建設的逐步推進，非均分 PLC 分路器將會放量增長。目前非均分 PLC 光分路器已進入國內(nèi)主流設備商。

  3、Q：公司未來在硅光產(chǎn)品布局未來是怎么規(guī)劃的?

  A：公司一直密切關注硅光技術及產(chǎn)品應用，目前我們的 4 通道 AWG 芯片及組件已經(jīng)批量配套國際主要硅光企業(yè);我們開發(fā)的窄線寬激光器，也是配套無源的硅波導，進行外調(diào)制，結合增益芯片來實現(xiàn)的。下一步，將基于硅光做調(diào)頻連續(xù)波應用上的探索，開發(fā)可調(diào)諧激光器。仕佳更多的精力花在硅光產(chǎn)品的配套元件上，如 400G、800G 應用的平行光組件，CW 光源器件、光纖陣列等去配合一些硅光廠家實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)應用，目前最大的硅光模塊企業(yè)，前沿的硅光計算企業(yè)等我們都有合作，目前正配合他們完成最新一代產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)。

  4、Q：AWG 芯片系列產(chǎn)品去年營收是多少?主要拉動增長的是哪個品類?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品去年營業(yè)收入 1.45 億元，最大一塊是數(shù)通市場，100G、200G 光模塊用的四通道 AWG 組件拉動明顯，另一塊是骨干網(wǎng) DWDM 去年有一定比例增長。

  5、Q：公司 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品分別處于什么階段，訂單指引以及目前的產(chǎn)能和良率情況如何?

  A：DFB 目前我們分了幾類產(chǎn)品，2.5G DFB 和 10G DFB，CW DFB(硅光用大功率)，特殊波長光源等。激光器芯片進入主流設備商需要較長認證周期，大部分 2.5G、10G 激光器芯片處于可量產(chǎn)階段，部分產(chǎn)品通過了大客戶多批次 5000 小時的可靠性驗證，開始批量交付，去年公司累計出貨超過千萬顆;大功率的 CW 激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升;此外，25G 激光器芯片目前正在客戶的驗證中。2.5G DFB 目前主要是 1310、1270 和 1490 在批量銷售。訂單整體是趨于平穩(wěn)，下半年新的客戶的導入 1490 批量和 1270 新增客戶批量會加一些。月產(chǎn)能在百萬顆量級水平，良率與不同用戶的標準也密切相關的，目前典型的如 1310 DFB 性能良率能到 80%以上。

  6、Q：公司今年產(chǎn)品拓展計劃如何?

  A：公司圍繞無源、有源兩個工藝平臺，推進可調(diào)光衰減器陣列芯片、硅透鏡芯片、大功率非氣密 DFB 激光器芯片、高速激光器芯片、氣體傳感激光器芯片等研發(fā)進度，并充分利用完整的無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力，持續(xù)加大無源有源集成化芯片的研發(fā)力度，并與下游客戶緊密合作，拓展光電子集成芯片在物聯(lián)網(wǎng)、傳感新型場景應用。

  7、Q：東數(shù)西算對公司產(chǎn)品，特別是對光纖、光纜部分的需求拉動情況如何?

  A：東數(shù)西算工程長距離傳輸，加上數(shù)據(jù)中心建設，拉動光纖光纜行業(yè)需求新一輪景氣。我們公司的光纜業(yè)務實際上更多的是跟各大公司深度合作，隨著東數(shù)西算工程的推進，也必將帶動公司光纜業(yè)務板塊的增長。

  8、Q：公司在激光雷達、芯片產(chǎn)品上如何布局?

  A：激光雷達我們有布局，目前主要是在 1550nm 激光雷達方面的核心 1550nm 相關光源芯片，跟我們現(xiàn)在有源平臺材料體系是一樣的。我們跟國內(nèi)的幾個公司建立了一定的合作。目前第一個方案是做光纖激光器的種子源，已有一定銷售。第二個是調(diào)頻連續(xù)波激光器、 1550nm 高功率放大器等也做了布局。

  9、Q：去年海外收入增幅明顯,今年海外增長目標如何?

  A：公司加強了海外銷售力量，加大海外運營商、設備商、IDC 客戶的開發(fā)力度，公司今年海外增長目標計劃繼續(xù)保持平穩(wěn)增長。但受貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等因素影響，不確定風險因素也在增加。

  10、Q：近幾年公司海外銷售一直在增長的因素是什么，海外銷售在總收入的占比是多少?目前海外銷售是哪些產(chǎn)品?

  A：在全球接入網(wǎng)市場及數(shù)據(jù)中心建設需求持續(xù)加速的推動下，同時公司加大了海外銷售力量，公司出口銷售收入持續(xù)保持增長， 2021 年度公司海外銷售收入 20,343.01 萬元，占總收入之比為 24.89%，同比 2020 年增長 17.13%。目前公司海外銷售產(chǎn)品主要有： AWG 組件、AWG 模塊、AWG 芯片、PLC 分路器、光纖連接器、室內(nèi)光纜等產(chǎn)品。

  11、Q：公司在公布完 2021 年年報后，發(fā)現(xiàn)多位核心技術人員減持公司股票行為，是對公司未來發(fā)展不看好嗎，還是其他什么原因?

  A：按照科創(chuàng)板上市規(guī)則，上市時未盈利的科創(chuàng)企業(yè)上市后首次在一個完整會計年度實現(xiàn)盈利，董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員可以自當年年度報告披露后次日起減持首發(fā)前股份。2021 年度為公司上市后首次在一個完整會計年度實現(xiàn)盈利，所以在 2021 年年度報告披露后次日，核心技術人員可以減持。經(jīng)公司與多位減持的核心技術人員溝通，了解到他們主要因為個人資金需求，部分核心技術人員是通過貸款資金購買的首發(fā)前股份，急迫解決個人資金壓力，因此出現(xiàn)年報公布后多位核心技術人員減持的行為。

  經(jīng)統(tǒng)計，截至 2022 年 5 月 9 日，核心技術人員總計 19 人，發(fā)生核心技術人員減持的人數(shù)是 8 人，核心技術人員減持股份總計 65.32 萬股，減持數(shù)量占核心技術人員持股比例 2.07%，占公司總股本的比例是 0.14%，減持比例較小，不代表公司核心技術人員對公司未來發(fā)展不看好。

  12、Q：公司 2021 年度研發(fā)費用較上年同期上升了 26.95%，占營收的 9.79%，增加比較多的原因是什么?以及未來研發(fā)投入計劃?

  A：公司研發(fā)費用增加，主要因為公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)人數(shù)增加，相應研發(fā)人員薪酬增加以及相關項目的物料消耗、折舊費等增加。2021 年度，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入 10%左右，未來公司將保持相同量級的研發(fā)投入，確保公司在無源、有源芯片平臺每年推出新產(chǎn)品，以適應市場需求。

  13、Q：請問公司的 1550nm 激光器芯片用于激光雷達的研發(fā)進展、優(yōu)勢和行業(yè)應用情況?

  A：1550nm 波長的激光雷達目前有幾種方案，仕佳光子目前給光纖激光器做種子源的芯片已經(jīng)有小批量交付。做調(diào)頻連續(xù)波的激光器芯片還在開發(fā)階段;半導體光放大器也在預研階段。公司擁有開發(fā) 1550nm 波長芯片的 IDM 完整平臺，并且在高功率脈沖激光器、連續(xù)波激光器和放大器方面具有扎實的研究基礎和技術積累，圍繞激光雷達應用來針對性開發(fā)，響應速度相對較快。

  14、Q：公司 DFB 芯片 2021 年度的出貨情況?

  A：公司 DFB 激光器芯片已被主流客戶認證通過，受益于 10G PON 和光纖到房間(FTTR)的大力推廣，面向接入網(wǎng)的 DFB 激光器芯片 2021 年度累積出貨量超過千萬顆，目前已實現(xiàn)批量銷售。

  15、Q：去年第四季度公司毛利率有一個明顯提升，今年一季度也是保持比較好的狀態(tài)，請問背后有哪些積極因素?

  A：去年毛利率逐季度提升，主要是公司產(chǎn)品結構逐步優(yōu)化，且部分高毛利產(chǎn)品銷量增加。另外公司在芯片設計、工藝及切割等流程中進行持續(xù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品的良品率，降低芯片的單位成本，有效應對產(chǎn)品價格下降對盈利能力的不利影響。與此同時，公司也通過加大研發(fā)投入、產(chǎn)品技術更新等方式，優(yōu)化產(chǎn)品結構，通過推出有競爭力的新產(chǎn)品，努力維持乃至提升整體價格水平和盈利能力。

  16、Q：公司 2021 年營收為 8.17 億元，同比增長 21.70%，歸母凈利潤 5016.42 萬元，同比增長 31.78%，公司去年的業(yè)績驅動力是什么?

  A：在全球接入網(wǎng)市場及數(shù)據(jù)中心建設需求持續(xù)加速的推動下，促進研發(fā)成果轉化，加大市場開拓力度，提升經(jīng)營管理水平，公司多個產(chǎn)品線的主營營業(yè)收入都保持一定增長。公司的主營業(yè)務持續(xù)保持光芯片和器件、室內(nèi)光纜和線纜材料三類業(yè)務，其中：光芯片與器件產(chǎn)品收入 3.63 億元，同比增長 15.22%，主要是因為公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續(xù)投入逐步取得成效，AWG 芯片系列產(chǎn)品和 DFB 芯片系列產(chǎn)品收入快速增長;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 2.21 億元，同比增長 21.84%，主要是因為隨著國內(nèi)外移動及固定網(wǎng)絡建設覆蓋及應用加速推進，帶動室內(nèi)光纜產(chǎn)品銷售增加;線纜材料產(chǎn)品收入 2.17 億元，同比增長 36.65%，主要是因為 5G 和數(shù)據(jù)中心建設帶動了公司光纜用材料銷售收入增加;同時公司汽車線纜材料和電子線纜材料市場拓展力度加大使該類產(chǎn)品銷售收入增加。

  17、Q：公司 2021 年 Q1 至 Q4 營收及凈利潤呈現(xiàn)增長趨勢，第四季度遠超第一季度，是周期性原因還是行業(yè)需求增長原因?按照當前趨勢，預計 2022 年第四季度能有多高的增長?

  A：周期性原因不明顯，有行業(yè)需求原因，最主要的是企業(yè)自身經(jīng)營發(fā)展，具體如下：在是 2021 年度全球接入網(wǎng)市場及數(shù)據(jù)中心建設需求持續(xù)加速的推動，促進研發(fā)成果轉化，加大市場開拓力度，提升經(jīng)營管理水平，公司多個產(chǎn)品線的主營營業(yè)收入都保持一定增長，特別是公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續(xù)投入逐步取得成效， AWG 芯片系列產(chǎn)品和 DFB 芯片系列產(chǎn)品收入快速增長。我們預計， 2022 年度及 2022 年第四季度，整體會保持持續(xù)穩(wěn)定的增長。