MRSI Systems 宣布退出OFC2020

      ICCSZ訊 2020年3月5日，馬薩諸塞州圖克斯伯里-MRSI Systems(Mycronic Group)宣布，由于COVID-19冠狀病毒在全球的持續(xù)傳播，MRSI取消3月8日至12日在圣地亞哥舉行的OFC 2020參展。

  “ MRSI已經(jīng)連續(xù)多年參展OFC，今年，我們期待著參展并展示我們針對400G數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的最新貼片解決方案。但是，鑒于當(dāng)前的疫情環(huán)境，我們最優(yōu)先考慮的是員工，客戶和合作伙伴的健康與安全，我們認(rèn)為MRSI必須取消參與。” Mycronic全球解決方案高級(jí)副總裁Michael Chalsen說道。

  “ MRSI已經(jīng)準(zhǔn)備好為全球客戶提供支持。特別是位于中國深圳的MRSI演示中心已開始營業(yè)，而我們位于馬薩諸塞州圖克斯伯里的最新設(shè)備也已全面投入生產(chǎn)，以支持中國地區(qū)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇?！? Mycronic副總裁MRSI System總經(jīng)理錢毅博士說道。

  在OFC期間，MRSI的#5141展位將不會(huì)有人值班，但我們的展位依舊會(huì)重點(diǎn)介紹我們的最新產(chǎn)品。

  MRSI-HVM1.5μm貼片機(jī)是在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)真正的多芯片，多工藝，多功能，高混合光電器件的靈活，大批量生產(chǎn)的設(shè)備。 MRSI-HVM1.5μm貼片機(jī)針對CoC / CoS / AOC / COB / Box組件，無源透鏡光學(xué)組件，頂部局部恒溫加熱或脈沖加熱熱頭適用于高密度400G應(yīng)用，該產(chǎn)品在業(yè)界屢獲殊榮。

  新型MRSI-H-TO面向5G無線網(wǎng)絡(luò)部署所帶來的制造挑戰(zhàn)，基于TO-can的復(fù)雜產(chǎn)品具有以高速，高精度和高靈活性封裝擁有十分優(yōu)秀的性能。這臺(tái)機(jī)器非常適合使用于例如WDM和EML-TO等共晶和環(huán)氧工藝的多芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)，并且無需機(jī)器切換。

  聯(lián)系MRSI 了解更多詳細(xì)的貼片解決方案。

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