IFOC 2022預(yù)告 |NOEIC王棟：光電子混合集成封裝技術(shù)及器件應(yīng)用

  ICC訊 2022年9月5-6日，第21屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(The 21st Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡(jiǎn)稱“IFOC”、“訊石研討會(huì)”)邀您共聚深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店(地址：深圳市寶安國際機(jī)場(chǎng)空港八道8-12號(hào))，從七大專題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)的全面內(nèi)容，層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，深度融入熱點(diǎn)話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  9月5日，在專題三《下一代光技術(shù)發(fā)展論壇》上，國家信息光電子創(chuàng)新中心高級(jí)工程師王棟帶來《光電子混合集成封裝技術(shù)及器件應(yīng)用》的精彩演講。

  國家信息光電子創(chuàng)新中心致力于信息光電子核心芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、先進(jìn)封裝集成等方面，集聚行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，解決國家在信息領(lǐng)域高端核心芯片方面面臨的卡脖子問題。通過多年的能力建設(shè)及技術(shù)積累，已建立起業(yè)界先進(jìn)的光電子器件封裝測(cè)試平臺(tái)。具備多品種高精密光耦合、多芯片精密貼裝、芯片三維堆疊、高速高帶寬互連等光電混合集成關(guān)鍵設(shè)計(jì)仿真及工藝制造能力，可實(shí)現(xiàn)陣列多通道高精密光耦合16通道以上的COB、光電帶寬達(dá)到90GHz以上的管殼氣密性以及高密度集成的2.5D/3D等先進(jìn)光電子器件混合集成封裝，形成了從晶圓級(jí)分析測(cè)試、芯片分選、芯片性能測(cè)試、組裝封裝、測(cè)試、環(huán)境可靠性試驗(yàn)等一整套完備的光電子混合集成封裝能力。

講師介紹

  王棟，國家信息光電子創(chuàng)新中心高級(jí)工程師，博士。畢業(yè)于華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院機(jī)械制造及其自動(dòng)化專業(yè)。多年來一直從事寬帶微波混合集成和高速光電器件封裝技術(shù)研究，研究范圍涉及器件封裝集成總體方案、高速高頻信號(hào)互連、熱管理及應(yīng)力分析等多學(xué)科領(lǐng)域。目前，正在參與1項(xiàng)國家重大專項(xiàng)項(xiàng)目。主持并參與完成微波毫米波器件高密度集成與模塊技術(shù)等3項(xiàng)國防基礎(chǔ)預(yù)研課題的研究工作。參與完成50G 速率背板技術(shù)、4x100G高速光收發(fā)集成器件等多項(xiàng)工程技術(shù)項(xiàng)目的研發(fā)工作。榮獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀質(zhì)量管理一等獎(jiǎng)。在國內(nèi)外學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表論文數(shù)十篇。申請(qǐng)專利十余項(xiàng)。

  【會(huì)議信息】

  會(huì)議名稱：第21屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(IFOC 2022)

  會(huì)議主題：相信光 不負(fù)眾望

  會(huì)議時(shí)間：2022年9月5-6日

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

       訊石光通訊網(wǎng)

  會(huì)議性質(zhì)：訊石會(huì)員及廣告客戶享有2個(gè)免費(fèi)名額，超額則收取報(bào)名費(fèi)1600元/人，非訊石會(huì)員報(bào)名費(fèi)2500元/人 (貨幣單位：人民幣)

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  參會(huì)報(bào)名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會(huì)員和廣告客戶請(qǐng)勾選“會(huì)員選項(xiàng)”，同時(shí)會(huì)員企業(yè)報(bào)名需填寫邀請(qǐng)碼，請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在企業(yè)邀請(qǐng)碼，收到短信通知后即代表報(bào)名成功!

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