IFOC 2022預告 |NOEIC王棟：光電子混合集成封裝技術及器件應用

  ICC訊 2022年9月5-6日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 21st Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)邀您共聚深圳機場凱悅酒店(地址：深圳市寶安國際機場空港八道8-12號)，從七大專題深入探討覆蓋整個光通訊市場的全面內容，層層遞進式分析技術發(fā)展趨勢，深度融入熱點話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  9月5日，在專題三《下一代光技術發(fā)展論壇》上，國家信息光電子創(chuàng)新中心高級工程師王棟帶來《光電子混合集成封裝技術及器件應用》的精彩演講。

  國家信息光電子創(chuàng)新中心致力于信息光電子核心芯片研發(fā)設計、制造、測試、先進封裝集成等方面，集聚行業(yè)優(yōu)勢資源，突破關鍵技術和共性技術瓶頸，解決國家在信息領域高端核心芯片方面面臨的卡脖子問題。通過多年的能力建設及技術積累，已建立起業(yè)界先進的光電子器件封裝測試平臺。具備多品種高精密光耦合、多芯片精密貼裝、芯片三維堆疊、高速高帶寬互連等光電混合集成關鍵設計仿真及工藝制造能力，可實現(xiàn)陣列多通道高精密光耦合16通道以上的COB、光電帶寬達到90GHz以上的管殼氣密性以及高密度集成的2.5D/3D等先進光電子器件混合集成封裝，形成了從晶圓級分析測試、芯片分選、芯片性能測試、組裝封裝、測試、環(huán)境可靠性試驗等一整套完備的光電子混合集成封裝能力。

講師介紹

  王棟，國家信息光電子創(chuàng)新中心高級工程師，博士。畢業(yè)于華中科技大學機械學院機械制造及其自動化專業(yè)。多年來一直從事寬帶微波混合集成和高速光電器件封裝技術研究，研究范圍涉及器件封裝集成總體方案、高速高頻信號互連、熱管理及應力分析等多學科領域。目前，正在參與1項國家重大專項項目。主持并參與完成微波毫米波器件高密度集成與模塊技術等3項國防基礎預研課題的研究工作。參與完成50G 速率背板技術、4x100G高速光收發(fā)集成器件等多項工程技術項目的研發(fā)工作。榮獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀質量管理一等獎。在國內外學術刊物上發(fā)表論文數(shù)十篇。申請專利十余項。

  【會議信息】

  會議名稱：第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(IFOC 2022)

  會議主題：相信光 不負眾望

  會議時間：2022年9月5-6日

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

       訊石光通訊網(wǎng)

  會議性質：訊石會員及廣告客戶享有2個免費名額，超額則收取報名費1600元/人，非訊石會員報名費2500元/人 (貨幣單位：人民幣)

    【參會報名請掃描二維碼】

  參會報名歡迎掃二維碼填寫信息，訊石會員和廣告客戶請勾選“會員選項”，同時會員企業(yè)報名需填寫邀請碼，請聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在企業(yè)邀請碼，收到短信通知后即代表報名成功!

  (注：非會員企業(yè)報名，訊石研討會組委會將聯(lián)系您報名繳費相關事宜，收到報名通過信息后，才算報名成功!)