IC Insights：隨著10家新晶圓廠投產(chǎn) 預(yù)計2022年晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%

  ICC訊  IC Insights近日發(fā)布的最新報告指出，IC行業(yè)的波動反映在每年晶圓投產(chǎn)的大幅波動上。例如，在過去五年中，每年的晶圓開工增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓裝機(jī)容量也會根據(jù)市場情況而波動，但變化通常不會像晶圓啟動時那樣。過去五年，晶圓產(chǎn)能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。

  該報告指出，從歷史上看，IC 行業(yè)在2002年經(jīng)歷了晶圓產(chǎn)能的凈損失——這是歷史上第一次發(fā)生這種情況。七年后的2009年，IC行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈損失甚至更大。2009年IC行業(yè)總產(chǎn)能創(chuàng)紀(jì)錄的下降6%，這是由于2008年和2009年的資本支出分別削減了29%和40%，以及2008-2009年IC 市場嚴(yán)重低迷，導(dǎo)致大量≤200mm晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)。2021 年，晶圓產(chǎn)能增長8.5%，預(yù)計2022年將增長8.7%，創(chuàng)晶圓開工量歷史新高。

  IC Insights指出，預(yù)計2022年IC行業(yè)產(chǎn)能增長8.7%，主要來自計劃于今年新增的10家新的300mm晶圓廠(比2021年增加的少3座)。預(yù)計最大產(chǎn)能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內(nèi)存晶圓廠，以及來自全球最大的純晶圓代工廠臺積電的三個新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導(dǎo)體晶圓廠;士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠;TI 的RFAB2模擬設(shè)備廠;ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠;以及中芯國際用于代工業(yè)務(wù)的新工廠。

  盡管存在通脹壓力、持續(xù)的供應(yīng)鏈問題和其他經(jīng)濟(jì)困難，IC市場的需求仍然強(qiáng)勁。IC Insights預(yù)測，今年的IC出貨量將增長9.2%。盡管有10家新晶圓廠投入使用，但強(qiáng)勁的需求預(yù)計將有助于全球產(chǎn)能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平，與2021年的93.8%相比僅略有下降。