日前,由安捷倫,英飛凌,InfiniCon,Mindspeed, Molex,OCP,Picolight,Sun, Tyco, W.L.Gore, 等眾多領先的光模塊廠商聯合宣布成立 IBPAK多廠家MSA聯盟。
該MSA聯盟主要致力于發(fā)展支持//odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=InfiniBand&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">InfiniBand</a>的熱插拔4通道電模塊以及4 /12通道并行光模塊。該MSA的規(guī)范將包括高速電纜傳輸,電和光接口設計,以及相應的連接器和封裝需求,測試要求等。
該MSA聯盟還將為支持熱插拔的PCB板設計以及模塊EMI, 發(fā)熱設計等編寫規(guī)范。IBPAK預計最終標準將在今年3季度推出,產品預計可在年底前發(fā)貨。</P>