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Opnext宣稱其10G光模塊出貨量突破25萬

摘要: 2007年1月26日,領(lǐng)先的光器件、光模塊供應(yīng)商Opnext今天宣布其10Gbps光模塊出貨量已經(jīng)突破25萬。作為10G以及更高速光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,Opnex

    2007年1月26日,領(lǐng)先的光器件、光模塊供應(yīng)商Opnext今天宣布其10Gbps光模塊出貨量已經(jīng)突破25萬。作為10G以及更高速光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,Opnext擁有完整的光模塊產(chǎn)品線,包括300針、Xenpak、X2、XPAK、XFP等各類10G模 塊產(chǎn)品,這些產(chǎn)品支持SONET OC192、SDH STM-64、10GbE等各類協(xié)議,適合陸地長途傳輸、城域網(wǎng)、OADM、接入網(wǎng)、企業(yè)交換以及高速數(shù)據(jù)和存儲通訊等多個應(yīng)用領(lǐng)域。
 
    Opnext的高級副總裁Tadayuki Kanno表示,其10G光模塊出貨量達到創(chuàng)記錄的高峰,不但進一步增強了Opnext在10G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也再次驗證了該公司富有才能和經(jīng)驗的工程師團隊的雄厚實力。
 
    Opnext 表示正在日本東京舉行的FOE 2007展會上展示其全系列產(chǎn)品。
 
來源:光纖新聞網(wǎng)
內(nèi)容來自:本站原創(chuàng)
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2007/01/29/20070129092502359375.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
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