LightCounting:英特爾PCI高速3.0網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)直擊光通訊市場(chǎng)

2010年10月18日消息，在一年以前的IDF-2009（Intel Developer Forum，英特爾開發(fā)者論壇，簡(jiǎn)稱IDF）上，英特爾（Intel）推出光互連產(chǎn)品，稱為光峰（Lightpeak），該光峰支持網(wǎng)絡(luò)帶寬高達(dá)10Gbps，其傳輸光纖信道為多模光纖，傳輸距離為100米，并且可以升級(jí)到100Gbps。屆時(shí)，關(guān)于光峰產(chǎn)品的評(píng)論如魚產(chǎn)卵，各大新聞媒體、YouTube視頻網(wǎng)站和廣大的行業(yè)市場(chǎng)均預(yù)言報(bào)道，這將掀起光通訊再次發(fā)展熱潮。其他大型公司表示該光峰產(chǎn)品將支持各種不同的器件產(chǎn)品。更多關(guān)于光峰產(chǎn)品的評(píng)論為下一代HDTV和PC（電腦）之間的網(wǎng)絡(luò)互連佳品，可用于數(shù)據(jù)中心，而且其價(jià)格只有目前光收發(fā)模塊的十分之一，這將搞混光收發(fā)器市場(chǎng)。

　　當(dāng)時(shí)，業(yè)內(nèi)市場(chǎng)調(diào)查分析公司，LightCounting發(fā)布報(bào)告稱，在2010-IDF上，我們發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品卻在走下坡路。盡管光峰不是基于硅光子技術(shù)的產(chǎn)品，但英特爾公司的硅光子團(tuán)隊(duì)已經(jīng)采用50Gbps硅光子產(chǎn)品在每通道速率為12.5Gbps的多模光纖信道上，成功展示了硅光子產(chǎn)品互連。當(dāng)被問及到硅光子產(chǎn)品何時(shí)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售時(shí)，其答案是“約4~5年以后”。

　　LightCounting公司在2009年12月份發(fā)布的關(guān)于光峰的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告稱，目前光通訊市場(chǎng)還沒有對(duì)10Gbps產(chǎn)品的需求，但通過把USB、HDMI、顯卡、VGA、SATA和其他的I/O技術(shù)集成到一條共享帶寬的光纜上 從而減少電腦主機(jī)箱內(nèi)部連接線卻是一個(gè)亮點(diǎn)。電腦硬盤的互聯(lián)傳輸速率帶寬約為1Gbps，最快的閃存可達(dá)2.5Gbps，專業(yè)的1080p HDTV視頻傳輸速率則為135Mbps。換句話說就是在電腦內(nèi)部，沒有哪個(gè)部件能用得到像光峰這樣的10Gbps高速互聯(lián)。

　　在銷售光峰產(chǎn)品的同時(shí)，英特爾延遲支持下一代USB3.0芯片。屆時(shí)，也有許多關(guān)于英特爾不會(huì)支持USB3.0產(chǎn)品和光峰產(chǎn)品的進(jìn)一步開發(fā)，而是先打通客戶市場(chǎng)的傳言滿天飛。在2010年，業(yè)內(nèi)諸多廠商紛紛支持開發(fā)USB3.0，AMD公司也將其納入芯片開發(fā)項(xiàng)目。在2010-IDF論壇上，英特爾宣布為下一代PC機(jī)推出新型PCI高速3.0桑迪橋式（Sandy Bridge）構(gòu)架。然而下一代PC機(jī)并不支持操作速率為5Gbps的USB3.0， 但對(duì)其內(nèi)部芯片來說，卻支持6Gbps的SATA6，所以英特爾對(duì)10Gbps的光峰產(chǎn)品特別重視。

　　英特爾公司在2009 IDF上所展示的英特爾10Gbps光峰產(chǎn)品會(huì)消聲匿跡嗎？還是英特爾公司想保持沉默的同時(shí)，加大該產(chǎn)品優(yōu)化，在2011 CES 消費(fèi)電子展會(huì)上一炮打響？不管哪種方式，英特爾公司的10Gbps光峰產(chǎn)品暫時(shí)還沒真正打入光通訊市場(chǎng)。通訊行業(yè)將逐步制定關(guān)于光通訊解決方案的標(biāo)準(zhǔn)，但這貌似非一朝一夕能完成的任務(wù)，來自HDMI、USB和顯卡以及沒提到的通過CAT5銅線傳輸?shù)腍DBASE-T都將是英特爾要面對(duì)的挑戰(zhàn)。

　　PCI高速3.0網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)打破I/O服務(wù)器瓶頸

　　桑迪橋式構(gòu)架是一種專為臺(tái)式電腦和英特爾Xeon服務(wù)器平臺(tái)，Romley推出的帶PCI高速3.0傳輸功能的下一代網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架。PCI高速3.0的推出打破了網(wǎng)絡(luò)傳輸流量的瓶頸問題。企業(yè)網(wǎng)絡(luò)傳輸經(jīng)常是始于服務(wù)器，并且通過新的服務(wù)器連接兩個(gè)或四個(gè)乃至8個(gè)、12個(gè)（水平傳輸最大為50個(gè)）核心網(wǎng)絡(luò)和400Gbits的DRAM，在高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中，應(yīng)用需求特別大，特別是在采用模擬服務(wù)器來提高服務(wù)器使用率（從20%提升至90)的應(yīng)用中，更為重要。PCI高速2.0或者第二代PCI是目前英特爾和AMD服務(wù)器傳輸?shù)闹髁鳟a(chǎn)品，并且也是目前諸多交換機(jī)、路由器系統(tǒng)中的I/O服務(wù)器核心產(chǎn)品。在IDF論壇上，英特爾推出的Romley平臺(tái)將是CPU和PCI高速3.0傳輸中的重要服務(wù)器平臺(tái)，將在2011年與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器一同上市。此外，HPCs將于2012年投入市場(chǎng)。

　　統(tǒng)治網(wǎng)絡(luò)傳輸歷史長(zhǎng)達(dá)4年的PCI高速2.0網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)， 一共有8個(gè)通道，每個(gè)通道速率為5Gbps，適合應(yīng)用于27Gbps網(wǎng)絡(luò)傳輸和8B/10B編碼延時(shí)。而新型PCI高速3.0一共提供16個(gè)通道，每個(gè)通道支持速率高達(dá)8Gbps。此外，新的128B/130B編碼將出現(xiàn)非常少的系統(tǒng)開銷，并且提供諸如快速通道（Quick Path）和高速傳輸，直接連接CPU和I/O接口以及旁路連接，其網(wǎng)絡(luò)延時(shí)更低。此項(xiàng)功能是PCI高速2.0系統(tǒng)平臺(tái)的2倍，并且打破了交換機(jī)和路由器等產(chǎn)品連接中的最后一個(gè)瓶頸。高達(dá)8Gbps的每路傳輸信道，加之新型編譯功能，其功能于采用8B/10B編譯功能的10 Gbps信道接近。PCI高速2.0網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)可支持2個(gè)10G網(wǎng)口，新的PCI高速3.0網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)可支持4個(gè)10G控制器、使4x10G QSFP增多3倍，甚至是12x10G CXP接口支持40G/100G光收發(fā)器，以及應(yīng)用到HPC的AOC。諸多新型功能將擴(kuò)大Romley網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的應(yīng)用范圍，不僅用于服務(wù)器，而且還可用于交換機(jī)、路由器以及存儲(chǔ)平臺(tái)。

　　PCI高速3.0網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)解決了交換機(jī)和路由器產(chǎn)品互連的最后一個(gè)系統(tǒng)瓶頸，這對(duì)10G/40G/100G光收發(fā)模塊供應(yīng)商、40G以及120G AOC供應(yīng)商和直接互連光纖光纜產(chǎn)品生產(chǎn)商無疑是一個(gè)好消息。這將提高交換機(jī)、路由器和數(shù)據(jù)中心通訊產(chǎn)品在城域網(wǎng)絡(luò)傳輸中對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)鏈接的需求。