聯(lián)芯科技去年TD芯片出貨量超過1300萬片

        4月19日消息，一份來自TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技的內(nèi)部資料顯示，該公司去年TD芯片出貨量超過1300萬片，其中自主研發(fā)的TD芯片出貨量超過150萬片，市場占有率仍占首位。

        據(jù)了解，聯(lián)芯科技是國內(nèi)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)的支柱性企業(yè)，其上級公司是TD-SCDMA標準的主導者和核心專利的擁有者大唐電信集團。 

       2008年3月，大唐電信集團以上海大唐移動通信設備有限公司的研發(fā)和經(jīng)營班底為基礎，正式成立了聯(lián)芯科技有限公司，并開始銷售TD-SCDMA終端芯片及解決方案。不過，在成立之初，外界曾對聯(lián)芯科技的市場化生存能力產(chǎn)生質(zhì)疑。 

       2009年，聯(lián)芯科技推出業(yè)界首款TD-HSPA終端芯片產(chǎn)品，并于同年推出業(yè)界首個OPhone智能手機解決方案。 

       在2010年4月舉行的聯(lián)芯科技客戶大會上，聯(lián)芯科技宣布推出自主研發(fā)的INNOPOWERTM原動力TM系列芯片。據(jù)悉，從4月份推出自主研發(fā)TD芯片至2010年末，聯(lián)芯科技的自主研發(fā)芯片的出貨量超過150萬片。

        數(shù)據(jù)顯示，2010年全年，聯(lián)芯科技實現(xiàn)銷售收入8億元，較2009年增長100%。同年，聯(lián)芯科技的全系列芯片方案銷售量突破千萬，是TD-SCDMA芯片企業(yè)中銷量最大的企業(yè)。

        另據(jù)了解，在今年的客戶大會上，聯(lián)芯科技將發(fā)布新的自主研發(fā)芯片，并將針對智能手機、平板電腦等新興市場推出相關芯片產(chǎn)品及解決方案。（