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業(yè)內(nèi)首款TD-SCDMATD-LTE雙模基帶芯片問世

摘要:5月10日消息,TD終端芯片重要企業(yè)聯(lián)芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模基帶芯片,這是業(yè)內(nèi)首款該類芯片,據(jù)悉,最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率,將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進程提速,也吹響了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)向TD-LTE平滑演進的號角。
        5月10日消息,TD終端芯片重要企業(yè)聯(lián)芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE雙?;鶐酒?,這是業(yè)內(nèi)首款該類芯片,據(jù)悉,最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率,將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進程提速,也吹響了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)向TD-LTE平滑演進的號角。

  TD-LTE雙模芯片設計峰值下載速率100Mbps

  由于看好TD-LTE的未來發(fā)展前景,宣布加入TD-LTE芯片陣營的企業(yè)已不少,聯(lián)芯科技也是其中之一。

  聯(lián)芯科技是TD-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團旗下TD芯片公司。2010年10月,以大唐電信集團為核心代表中國提交的TD-LTE-Advance被國際電信聯(lián)盟批準為全球公認的4G制式標準,吹響了TD-LTE商用演進的集結號,聯(lián)芯科技將如何推動TD-LTE的發(fā)展,是業(yè)界關注的焦點。

  此前,從聯(lián)芯科技內(nèi)部已傳出消息,其已研發(fā)成功首款TD-LTE芯片,不過,該芯片的架構和性能一直未真正披露,給人以神秘感。

  據(jù)悉,聯(lián)芯科技推出的是一款TD-LTE/TD-SCDMA雙?;鶐酒?,型號為LC1760,采用MCU+DSP雙核架構,支持TD-LTE/TD-SCDMA自動雙模單待制式,解決了TD-SCDMA向TD-LTE平滑過渡的技術難題。

  該款芯片采用65納米工藝,支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模,TD-SCDMA雙頻,TD-LTE雙頻,未來更可向多模擴展,支持下行100兆/秒、上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率。

  同步開發(fā)TD-LTE射頻芯片

  目前,TD-LTE在全力推進規(guī)模試驗網(wǎng)建設,但在終端芯片領域速度明顯滯后,尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內(nèi)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展稍顯失衡,這成為工信部和中移動急于解決的難題之一。

  實際上,聯(lián)芯科技進入TD-LTE芯片領域是幾年前的事情了,早在2007年下半年,聯(lián)芯科技的前身上海大唐移動已經(jīng)啟動HSPA+/LTE實驗樣機的可行性研究工作。 隨后,聯(lián)芯科技還承擔了國家“十一五”重大專項——“新一代寬帶無線移動通信”項目相關的各類課題的研究任務,包括LTE技術標準、LTE終端芯片與終端解決方案、LTE專業(yè)測試終端的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。

  從2008年開始,我國專門成立了由工信部電信研究院和中國移動為組長、副組長單位,共31家單位組成的TD-LTE工作組,全面實施TD-LTE測試驗證,聯(lián)芯科技也是其中重要的芯片企業(yè)。

  聯(lián)芯科技此次研發(fā)成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙?;鶐酒瑢⒗诮鉀QTD-LTE芯片短缺的難題,其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換特性,填補業(yè)界雙模芯片領域的空白,同時其易于向三模制式演進,將滿足工信部在該方面發(fā)展步驟的要求,必將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進程提速。

  與此同時,據(jù)悉,聯(lián)芯科技與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子開發(fā)出TD-LTE射頻芯片,解決了TD-LTE基帶芯片與射頻芯片的配套問題。

  今年年中將推出數(shù)據(jù)卡參與外場測試

  同時,這款業(yè)內(nèi)TD-LTE/TD-SCDMA雙模單待基帶芯片也吹響了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)向TD-LTE平滑演進的號角。

  最近,TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)前期的入網(wǎng)測試中,只有兩家芯片的身影,似乎沒有聯(lián)芯科技。對此,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,實際上,聯(lián)芯,高通、中興微電子、STE、以色列Altair公司都正在進行TD-LTE芯片測試,都將陸續(xù)進入工信部和中國移動共同組織的TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)測試。

  據(jù)悉,聯(lián)芯基帶芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012構成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。基于此,聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術試驗。

  根據(jù)各廠商透露的消息,已經(jīng)進入規(guī)模技術試驗網(wǎng)測試的幾個廠商多數(shù)已完成首次TD-LTE呼叫,而普天等幾家廠商也即將進入建網(wǎng)和測試階段。按照計劃,所有的11家廠商均將參與規(guī)模技術試驗網(wǎng)測試。
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關鍵字: 芯片lTD-SCDMAlTD-LTE
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