光子集成——光通信技術(shù)未來發(fā)展方向

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】2012年9月5日，訊石舉行了第十一屆光通訊市場暨技術(shù)專題研討會。來自美國、臺灣、北京、上海、成都、福州、西安、廈門、武漢等各地的企業(yè)家、專家學者歡聚一堂，共同探討光通信行業(yè)的新技術(shù)新發(fā)展。

        NeoPhotonics（新飛通）光電研發(fā)副總楊亞濤博士，針對光通信行業(yè)技術(shù)的未來發(fā)展趨勢做了詳盡分析。楊博士從時間和規(guī)模的角度，深入地剖析光子集成出現(xiàn)的背景和原因。他認為，光子集成是由經(jīng)濟驅(qū)動的，是為了滿足市場對更低功耗、更高密度和更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求而出現(xiàn)的。光子集成依賴于硅和InP芯片技術(shù)，我們夢想中的集成技術(shù)是：有源+無源+電子，都集成在一塊芯片上。

        楊博士還展示了三種集成創(chuàng)新產(chǎn)品，其中兩個：一是有源PIC集成，一個可調(diào)激光器加一個調(diào)制器；二是PIC封裝技術(shù)集成，集成了五個器件產(chǎn)品。同時，楊博士也指出：第一，光子集成還面臨很多挑戰(zhàn)，如RF，ESD，EMC，thermal stress等等；第二，完整而系統(tǒng)的理論分析會節(jié)約產(chǎn)品推出的大半時間，如沒有完整的理論分析開發(fā)一個新的集成產(chǎn)品可能需要耗時8年左右，而有了完整的理論分析可以將時間縮短至2年。第三，企業(yè)的長久發(fā)展要靠創(chuàng)新，而創(chuàng)新則靠研發(fā)。但研發(fā)投入是很大的，從而使得大多數(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品一呱呱墜地，成本尚未收回，就面臨市場價格的考驗。這也導致企業(yè)為了生存不得不朝著光子集成的方向走。不過，全集成可能20年之后去了。

         作為光子集成的大企業(yè)，楊博士最后還為與會者展示了NeoPhotonics的產(chǎn)品性能和應用，如AWG，ROADM，Vmux，Photonic Integrated Transceivers等。楊博士的演講獲得了陣陣掌聲，關(guān)于光子集成發(fā)展趨勢的觀點也獲得了與會者的高度認同。

        楊亞濤：博士，現(xiàn)任NeoPhotonics光電研發(fā)副總。1984年畢業(yè)于浙江大學光學儀器工程專業(yè)。1992年獲英國光纖傳感器博士，并完成了光纖放大器材料方面的博士后研究。1998年加入JDSU，從事光纖通訊器件研發(fā)。2004年在臺灣Ezcom公司任VP Eng，從事有源光纖到戶產(chǎn)品開發(fā)，生產(chǎn)和質(zhì)量管理。2004年底回到JDSU深圳建立研發(fā)后，擔任JDSU研發(fā)總監(jiān)。2009年加入新飛通深圳任研發(fā)副總職務。已發(fā)表論文十余篇，中外專利超過十余項。（訊石黎麗）