Iccsz訊(編譯:Aiur) 美國時間3月20日消息,全球領先的工程材料和光網(wǎng)絡解決方案商II-VI集團將隆重參展于21-23日在美國洛杉磯舉辦第42屆光纖通訊展覽會及研討會(OFC),展會號:2101。
II-VI正在提升其半導體和微光學技術平臺的創(chuàng)新實力,創(chuàng)造下一步具有突破意義的小型化解決方案,使公司傳送網(wǎng)實時監(jiān)控解決方案、DWDM收發(fā)器高密度的光放大器解決方案以及數(shù)據(jù)中心收發(fā)器件與次模塊得以實現(xiàn)。
下列是OFC將要展出的新產(chǎn)品:
1、3pin的980nm微型泵浦激光產(chǎn)品:II-VI在980nm微型泵浦激光小型化有新突破,體積容量僅有141立方毫米,可以應用在含有新的小型可插拔封裝模塊的光放大器中。
2、搭配可變衰減器(VOA)的微型MEMS可調(diào)諧光濾波器(mini-MTOF):新型mini-MTOF可以過濾光噪聲達到改善高速率傳輸信號的目的,可用在可插拔模塊大小中,并搭配外置的VOA器件。
3、可插拔光時域反射儀(OTDR):II-IV的可插拔OTDR是一個款新設計模塊,可應用于運營商嵌入式網(wǎng)絡監(jiān)控和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡檢測光纖質(zhì)量。
4、25Gb/s光探測器芯片陣列:II-VI新開發(fā)的25Gb/s探測器芯片滿足AOC 100Gb/s 短距離傳輸,這款高速率光探測器的特征是40µm孔徑,極大地方便陣列接收組件的制造封裝。
5、Z-block復用/解復用微光學集成技術:用于100Gb/s數(shù)據(jù)中心光模塊設計,Z-block是一種新微光學精密的復用/解復用集成技術,可以實現(xiàn)極小的1.5 x 1.0 x 1.35 mm規(guī)格標準CFP4或QSFP封裝。