康寧OFC2019重點展示高帶寬能力創(chuàng)新解決方案

  ICCSZ訊（編譯：Aiur） 康寧公司將在3月5日至7日在圣地亞哥召開的OFC 2019 重點介紹其幫助網(wǎng)絡(luò)運營商保持領(lǐng)先高帶寬能力的創(chuàng)新。在#2822號展臺，康寧專家將展示網(wǎng)絡(luò)各領(lǐng)域的解決方案，從光纖、光纜、硬件設(shè)備到高速通信網(wǎng)絡(luò)的全面優(yōu)化解決方案。康寧創(chuàng)新重點幫助運營商實現(xiàn)新興應(yīng)用，提供可加速部署，提高網(wǎng)絡(luò)性能并最大限度降低總成本的解決方案。

  康寧光通信技術(shù)高級副總裁Claudio Mazzali表示：“行業(yè)已經(jīng)到了一個關(guān)鍵時刻，光纖正成為真正的5G接入網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)推動者，還推動了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的增強現(xiàn)實和人工智能等高性能應(yīng)用發(fā)展，康寧與客戶的合作在于無論他們在發(fā)展哪個網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，康寧都可以幫助他們釋放并抓住新興技術(shù)創(chuàng)造的機遇。”

  康寧#2822號展臺將展示

  Corning®TXF?光纖Demo：一種超低損耗并具有大有效面積的硅芯光纖，在較長的距離和范圍內(nèi)實現(xiàn)高數(shù)據(jù)速率傳輸。本次Demo將展示TXF光纖如何支持兩條200km的海底回傳鏈路，以支持400Tb/s跨大西洋海底傳輸 - 在陸地和海底創(chuàng)造無縫的端到端ITU-T G.654標(biāo)準(zhǔn)光纖解決方案。

  康寧屢獲殊榮的數(shù)據(jù)中心EDGE8?解決方案，演示康寧ClearCurve®多模光纖和SMF-28®Ultra光纖的實時400G流量。該Demo展示EDGE8解決方案如何提供高達(dá)400G及以上傳輸速度的簡單遷移路徑 - 幫助數(shù)據(jù)中心運營商保持引領(lǐng)人工智能等新興技術(shù)。

  康寧光纜產(chǎn)品系列的創(chuàng)新，包括更小、更密集的設(shè)計，可實現(xiàn)更加快速輕松的布線。康寧的RocketRibbon?極限密度光纜是會議期間Lightwave創(chuàng)新評測中認(rèn)可的決賽入圍者之一。

  適用于局域網(wǎng)，蜂窩和樓宇系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的完整基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案，可提供無與倫比的可擴展性和靈活性，滿足未來需求。這種光纖深度解決方案結(jié)合了光纖基礎(chǔ)設(shè)施的高帶寬，低電壓遠(yuǎn)程供電的安全性以及軟件定義LAN的靈活性。

  通過2018年收購3M的通信市場部門，創(chuàng)新增加了康寧的投資組合。其中包括Clear Track走廊光纖通道，這是一種表面安裝的透明粘合劑支持解決方案，可以快速輕松地安裝光纖，對多住戶單元中的租戶造成最小的干擾。Clear Track是另一個Lightwave創(chuàng)新評論決賽入圍者。

      絕熱玻璃耦合(adiabatic glass coupling)

  最新的創(chuàng)新之一，康寧重點介紹絕熱玻璃耦合(adiabatic glass coupling )能力，這是一種應(yīng)用于下一代集成光子連接的低損耗耦合解決方案。與其他耦合方案相比，這種光纖到芯片(Fber-to-the-Chip)解決方案在寬帶寬上可提供最低的插入損耗，非常適合400G可插拔收發(fā)器以及潛在的未來光學(xué)協(xié)同封裝設(shè)計。康寧展臺的參觀者可以看到光收發(fā)器提供商Finisar進行的插入損耗測試結(jié)果。

  Finisar先進技術(shù)總監(jiān)Daniel Mahgerefteh表示：“寬帶寬下的低插入損耗一直是密集光學(xué)到硅光子連接的挑戰(zhàn)，絕熱玻璃耦合是一種新穎的創(chuàng)新方案，可提供與下一代芯片設(shè)計兼容的可靠且高性能多光纖連接。這次演示對于光收發(fā)器的未來而言是重要的里程碑，也是硅光子將扮演的角色。”

  在#2822號展臺可體驗康寧更多的創(chuàng)新細(xì)節(jié)。欲了解更多信息，歡迎訪問康寧官網(wǎng)或聯(lián)系媒體。