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Q119訊石光通訊報告 | 關(guān)注運營商5G資本開支 中國外延戰(zhàn)略獲突破

摘要:訊石信息咨詢發(fā)布2019年第一季度全球光通訊市場分析報告,覆蓋Q119全球電信運營商市場、系統(tǒng)設(shè)備商、器件模塊商市場及芯片廠商動態(tài)。
Q119關(guān)注運營商5G資本開支 中國外延戰(zhàn)略獲突破

  ICCSZ訊 4月22日,訊石信息咨詢發(fā)布2019年第一季度(Q119)全球光通訊市場分析報告,覆蓋Q119全球電信運營商市場、系統(tǒng)設(shè)備商、器件模塊商市場及芯片廠商動態(tài)。分析指出,2019年1-3月,全球大型云提供商(IPS)的營收增幅和盈利能力都明顯高于大型電信運營商(CPS),云服務(wù)提供商主要聚焦在大型數(shù)據(jù)中心建設(shè),并將越來越多的收入投入到新一輪的資本支出,這有望繼續(xù)驅(qū)動全球光通訊基礎(chǔ)設(shè)施及硬件市場的發(fā)展。

  2019年,三大運營商資本開支預(yù)算約為3029億元,相比2018年的2869億元,增幅5.58%。 投資結(jié)構(gòu)方面,三家5G投資約330億元,5G以外的移動通信網(wǎng)投資增幅超10%,有線寬帶投資則縮減14%。5G是電信業(yè)最大關(guān)注熱點,GSA三月期數(shù)據(jù)顯示:85個國家的204家運營商正在投資5G網(wǎng)絡(luò),36家運營商宣布已部署非3GPP標(biāo)準(zhǔn)或3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G技術(shù)。

  第一季度,中國運營商繼續(xù)無線及光通訊相關(guān)產(chǎn)品的集采,中國電信啟動了2019年100G DWDM/OTN設(shè)備集采,采購數(shù)量約8500個100Gb/s線路側(cè)端口及相應(yīng)的客戶側(cè)端口與公共單元,該規(guī)模是去年的兩倍。同時,思科、諾基亞、富士通和Infinera等系統(tǒng)設(shè)備商帶動國外設(shè)備商市場微幅增長了5.1%。中國設(shè)備商中興通訊則預(yù)計一季度扭虧為盈。5G基站市場,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示華為5G基站出貨超過了45000個,愛立信、諾基亞和三星都有5G基站出貨,其中三星聲稱其5G基站出貨超過5萬。

  第一季度,部分設(shè)備商切入到上游器件領(lǐng)域,Infinera宣布計劃向市場提供可插拔相干模塊,采用其自主研發(fā)的新一代ICE6(無限容量)技術(shù),Juniper和Ciena也宣布進(jìn)入可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域,其中Juniper推出的100G/400G采用了硅光子技術(shù)。而Q119 8家主要上市光器件商整體銷售收入同比增長8.81%。由于中國新年和年度降價等季節(jié)性因素,一季度業(yè)績環(huán)比下降,但電信板塊尤其ROADM市場的強(qiáng)勁,有望驅(qū)動Q119實現(xiàn)同比增長。光纖光纜方面,四大光纖廠商的光纖光纜業(yè)務(wù)所在部門銷售收入總和同比增長10.86%。

  第一季度,光通訊芯片及硅光子技術(shù)動態(tài)是一大亮點,索爾思光電金壇光芯片基地正式投產(chǎn),是首家外資廠商在中國大陸開設(shè)光芯片晶圓廠。亨通光電在硅光子方面取得新進(jìn)展,子公司亨通洛克利獲得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技術(shù)許可,并攜手Rockley Photonics開發(fā)400G硅光子芯片及光子收發(fā)器技術(shù)。硅光子技術(shù)開發(fā)商SiFotonics Technologies也完成新一輪超過三千萬美元的融資,其南京江北新區(qū)建設(shè)新工廠來擴(kuò)充硅光產(chǎn)品量產(chǎn)能力。

  除此之外,第一季度也是行業(yè)并購整合的延續(xù),尤其是中國光通訊企業(yè)外延戰(zhàn)略獲得新新突破。英偉達(dá)以69億美元擊敗英特爾而收購Mellanox,通鼎互聯(lián)3.3億收購老牌的光傳輸設(shè)備及5G技術(shù)提供商UTStarcom 26.05%股份,劍橋科技(CIG)4160萬美元收購Lumentum旗下Oclaro日本部分資產(chǎn),日本產(chǎn)線及研發(fā)力量將遷回中國上海,博創(chuàng)科技550萬美元收購Kaiam英國PLC業(yè)務(wù)資產(chǎn),這是一起PLC領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。同時,國外大型光器件公司正在放棄模塊測試和裝配業(yè)務(wù)的現(xiàn)象正在加劇,未來將專注于激光器和探測器組件。第一季度還有業(yè)界關(guān)注的OFC19,OFC19關(guān)注400GbE、相干技術(shù)、緊湊型模塊化設(shè)備、開放和分解網(wǎng)絡(luò),以及5G應(yīng)用。

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