芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅動芯片

  ICC訊 隨著5G建設進入到中后期和可調光器件成本的降低，25G可調光模塊將會成為主流解決方案。能夠自主研發(fā)應用于5G中后期前傳建設中的25G可調光模塊的公司——杭州芯耘光電科技有限公司(以下簡稱「芯耘光電」)。

  「芯耘光電」成立于2016年8月，是一家專注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技術開發(fā)，設計和制造的光通信器件制造商，為用戶提供光子集成技術、硅光100G方案以及數(shù)據中心內部高速互聯(lián)整體解決方案。據公開的專利信息顯示，公司自成立以來獲得包括18項關于光器件和硅光芯片的發(fā)明公布專利、16項關于光器件和光模塊的實用新型專利，擁有4項驅動芯片的軟件著作權，通過國家ISO9001質量認證管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系認證。

  據網站信息顯示，「芯耘光電」其主要產品包括光器件、電芯片、電源及控制芯片等。其中光器件包括多款10~40km傳輸距離的四通道100Gb/s和20~60km傳輸距離的單通道25Gb/s的光器件組件;電芯片包括25G TIA、4x25G TIA Array和MZM驅動芯片;電源及控制芯片有1CH DCDC和4CH DCDC。目前，產品應用于25G /100G的傳輸、5G前傳接入、數(shù)據中心和CMTS等領域。

  圖|芯耘光電官網

  據公司官網報道，2020年3月26日，「芯耘光電」研發(fā)出具有100%自主知識產權的25G/28G速率硅光MZM調制器驅動芯片。該硅光MZM驅動芯片組性能表現(xiàn)出色，支持速率達28Gbps、物理帶寬可達45GHz、增益高達36dB、單端輸出擺幅可達6Vpp。它作為全球業(yè)界首套通過電學控制實現(xiàn)光學色散補償功能的MZM驅動芯片，目前可靠性測試進度過半，預計將會在2020年下半年轉量產，并被應用于5G中后期前傳建設中的25G可調光模塊。

  圖|芯耘光電官網

  據公司官網信息，「芯耘光電」團隊核心高管來自中/美/歐頂尖半導體和光通信企業(yè)及相關行業(yè)學術機構，其中包括ROCKWELL、博通MAXLINEAR、IMEC等。公司擁有核心研發(fā)人員50多人，半數(shù)以上的研發(fā)人員來自國內外一流大學，如浙江大學、哈工大、加州大學等，碩士博士占研發(fā)人員數(shù)量超過70%。據工商信息，「芯耘光電」創(chuàng)始人余永銳，畢業(yè)于加州大學電子電氣工程博士學位，主導和參與了很多國家戰(zhàn)略級的芯片研發(fā)項目，論文和IEEE核心會議邀請發(fā)表文章超過100篇。

  據披露的工商信息顯示，「芯耘光電」于2017年12月完成由中銀浙商、士蘭創(chuàng)投、普華資本和芯禧資本共同投資的Pre-A輪融資，投資金額為數(shù)千萬元人民幣?！?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e8%80%98%e5%85%89%e7%94%b5&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯耘光電」分別于2019年4月和5月成立了全資子公司芯耘微電子科技有限公司(簡稱：芯耘微電子)和杭州芯耘半導體有限公司(簡稱：芯耘半導體)。董事長夏曉亮為「芯耘光電」的實際控制人。