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工信部印發(fā)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)

摘要:工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》,要求到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破,增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。連接類元器件、光通信器件入選重點產(chǎn)品高端提升行動和重點市場應(yīng)用推廣。工信部發(fā)布基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)

  ICC訊(編輯:Aiur) 為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,促進我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工業(yè)和信息化部近日印發(fā)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》(以下簡稱《行動計劃》)?!缎袆佑媱潯芬酝苿痈哔|(zhì)量發(fā)展為主題,以深化供給側(cè)改革為主線,以改革創(chuàng)新為根本動力,以做強電子元器件產(chǎn)業(yè)、夯實信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為目標,明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點市場,推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破,并增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力。

  同時,針對當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在不足,《行動計劃》提出要實施重點產(chǎn)品高端提升、重點市場應(yīng)用推廣、智能制造、綠色制造等行動,并開展提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、強化市場應(yīng)用推廣、夯實配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、引導產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、促進行業(yè)質(zhì)量提升、加強公共平臺建設(shè)、完善人才引育機制等重點工作,推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效,加快提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。

  在總體目標上,要求到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破,增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。總體目標分為以下三點:

  1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。電子元器件銷售總額達到21000億元,進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位,充分滿足信息技術(shù)市場規(guī)模需求。

  2、技術(shù)創(chuàng)新取得突破。突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù),行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升,射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。

  3、企業(yè)發(fā)展成效明顯。形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè),力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元,龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實力有效提升,抗風險和再投入能力明顯增強。

  《行動計劃》指出重點工作要求提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力,攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實施重點產(chǎn)品高端提升行動,面向電路類元器件等重點產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘,補足電子元器件發(fā)展短板,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。

  在連接類元器件方面,重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。在光通信器件方面,重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片。

  《行動計劃》提出強化市場應(yīng)用推廣,在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場方面,搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機,圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè),重點推進射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%94%b5%e5%ad%90%e5%85%83%e5%99%a8%e4%bb%b6&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">電子元器件應(yīng)用。在工業(yè)自動化設(shè)備市場方面,利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動化、智能化升級的機遇,面向工業(yè)機器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域,重點推進伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應(yīng)用。

  《行動計劃》還指出要加強公共平臺建設(shè),支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺,開展知識產(chǎn)權(quán)培訓與交易、科技成果評價、市場戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線,為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動芯片等提供流片服務(wù)。

《行動計劃》具體詳情請點擊鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/NAivbRyTIcrKLPvez5u7tQ

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關(guān)鍵字: 電子元器件
文章標題:工信部印發(fā)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)
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