仕佳光子2020年度營收6.72億元 25G DFB激光器芯片已送樣

  ICC訊  (編輯：Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)發(fā)布2020 年年度報告稱：2020 年度公司實現營業(yè)總收入 67,159.81 萬元，同比增長 22.93%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 3,806.78 萬元，同比增長 2504.31%;報告期末，公司總資產 149,939.23 萬元，較報告期期初增長 50.95%;歸屬于上市公司股東的所有者權益 115,368.27 萬元，較報告期期初增長 73.15%。

  報告期內，仕佳光子的主營業(yè)務持續(xù)保持光芯片和器件、室內光纜和線纜材料三類業(yè)務。主營業(yè)務收入 65,514.92 萬元，占比 97.55%，其它業(yè)務收入 1,644.89 萬元，占比 2.45%。公司在光芯片及器件產品方面的持續(xù)投入逐步取得成效，在 AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器等產品的推動下，公司光芯片及器件業(yè)務收入呈快速增長態(tài)勢，2020 年度光芯片及器件產品收入 31,520.57 萬元，同比 2019 年增長 46.11%，增幅明顯。同時，室內光纜及線纜材料業(yè)務也克服了疫情的不利影響，保持小幅增長，其中，室內光纜產品收入 18,108.74 萬元，同比 2019 年增長 8.89%;線纜材料產品收入 15,885.61 萬元，同比 2019 年增長 3.80%。

  報告期內，在全球接入網市場及數據中心建設需求持續(xù)加速的推動下，公司出口銷售收入增長態(tài)勢良好，公司境外收入 17,367.57 萬元，占總收入之比為 25.86%(上年同期出口收入 9,097.26 萬元，占總收入的 16.65%)，同比增長 90.91%。

  2020年度主要研發(fā)項目進展可喜!

  仕佳光子已構建起包括 193 名研發(fā)人員及 10 名中科院專家顧問在內的研發(fā)隊伍，研發(fā)方向涵蓋無源芯片、無源封裝、有源芯片、有源封裝、光電集成、其他光器件等各領域。2020 年 8 月，公司副總經理吳遠大博士獲 “全國勞動模范”稱號;通過持續(xù)研發(fā)投入，公司已圍繞光芯片等核心領域建立起較為完備的工藝平臺，鼓勵研發(fā)人員持續(xù)深入參與公司技術研發(fā)及項目開發(fā)，不斷提升公司的技術實力。 公司擁有授權專利等各類知識產權177 項(其中發(fā)明專利 32 項)。

  報告期內，仕佳光子“以芯為本”，堅持持續(xù)研發(fā)和技術創(chuàng)新，高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 6,302.30 萬元(比上年度的 5,960.75 萬元增加了 5.73%)，研發(fā)投入全部費用化,研發(fā)投入占比營業(yè)收入 9.38%。報告期內，公司圍繞 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入，導致公司研發(fā)費用率處于行業(yè)較高水平。

  報告期內，在無源芯片及器件方面，公司應用于高速 100G 數據中心 CWDM AWG 芯片系列產品實現批量出貨;開發(fā)出數據中心用小尺寸 4 通道 LAN DMUX 產品，并通過客戶驗證，實現了批量供貨;開發(fā)出骨干網用大帶寬 40/48 通道 DWDM 產品，并通過客戶驗證，實現了小批量供貨;開發(fā)出可應用于高速 200G/400G 數據中心用 CWDM DMUX 產品，并通過客戶驗證，實現了小批量供貨;配合硅光集成應用，開發(fā)出基于平面光波導的多通道耦合扇出波導芯片及組件技術，已向客戶送樣;利用積累的半導體工藝研發(fā)的微透鏡開發(fā)成功，已向客戶送樣。

  報告期內，在有源芯片及器件產品方面，經過持續(xù)的研發(fā)投入和工藝優(yōu)化，公司已經成為國內少數掌握 MQW 有源區(qū)設計、 MOCVD 外延、電子束光柵、芯片加工、直至耦合封裝的全流程 DFB 激光器芯片生產企業(yè)。面向光纖接入網的 DFB 激光器芯片累計出貨量超過百萬顆量級，進入了批量供應階段。公司開發(fā)的 10G CWDM DFB(1470nm - 1570nm)芯片和 TO 器件，也取得了相應的進展并通過光模塊客戶驗證，進入小批量供貨階段;應對高速光模塊和交換機場景的硅光應用的大功率連續(xù)波(CW)光源，通過客戶驗證并實現小批量銷售;25G DFB 激光器芯片完成內部性能驗證，進入送樣階段。