用戶名: 密碼: 驗證碼:

剛剛！華為半導體專利曝光！

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2023/5/13 20:53:15  編者:iccsz
摘要：華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為5月9日！

  ICC訊  據國家知識產權局消息顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為5月9日！

  據悉，本公開提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。

  很顯然，雖然先進工藝暫時被禁止，但是華為并沒有放棄對半導體的研發(fā)和推進，畢竟這一路走來，只有他們自己知道有多難，而目前國產高端芯片這塊，海思依然是最能打的。

  由于種種原因，海思的營收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元，收入大減了67億美元，而調研機構Omdia預測去年這個營收可能進一步降低了。

內容來自：中國半導體論壇
本文地址：http://odinmetals.com//Site/CN/News/2023/05/13/20230513125458596289.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 華為 半導體封裝 海思
文章標題:剛剛！華為半導體專利曝光！
【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網注明“來源：訊石光通訊網”及標有原創(chuàng)的所有作品，版權均屬于訊石光通訊網。未經允許禁止轉載、摘編及鏡像，違者必究。對于經過授權可以轉載我方內容的單位，也必須保持轉載文章、圖像、音視頻的完整性，并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責聲明，凡本網注明“來源：XXX（非訊石光通訊網）”的作品，均為轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。因可能存在第三方轉載無法確定原網地址，若作品內容、版權爭議和其它問題，請聯系本網，將第一時間刪除。
聯系方式：訊石光通訊網新聞中心　電話：0755-82960080-168   Right