專訪獵奇智能總經(jīng)理羅超：專注先進(jìn)穩(wěn)定自動(dòng)化技術(shù) 助力客戶高精度封裝連接

  ICC訊 7月11日-13日，2023慕尼黑上海電子展期間，訊石光通訊網(wǎng)拜訪了蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱獵奇智能)展臺(tái)，采訪公司總經(jīng)理羅超，了解公司自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品的最新發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)。在本屆慕尼黑上海電子展上，獵奇智能隆重展示了預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備H3-DB20HF、COB工藝多器件貼裝設(shè)備HS-DB2000、高速固晶機(jī)設(shè)備LQ-DA1201、TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設(shè)備LQ- TSB5500和多器件共晶貼片設(shè)備HP-EB3300等業(yè)界先進(jìn)的自動(dòng)化裝備，幫助客戶實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性的封裝連接，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子和微電子領(lǐng)域，如集成電路封裝、光通信器件封裝等應(yīng)用，公司產(chǎn)品在展會(huì)上獲得了行業(yè)客戶高度關(guān)注。

  羅總向訊石介紹表示，獵奇智能專注于光通訊、半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)與非標(biāo)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，和國(guó)內(nèi)外眾多一流的通信光模塊、光器件公司成功建立了合作。光通訊、半導(dǎo)體是經(jīng)典的科技制造領(lǐng)域，需要大量使用自動(dòng)化設(shè)備，依托更先進(jìn)的自動(dòng)化、柔性化、高精度方式開展快速穩(wěn)定的組裝流水線生產(chǎn)，目標(biāo)是降低總體成本，并對(duì)工藝創(chuàng)新進(jìn)行驗(yàn)證，在大規(guī)模制造工程中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高精度產(chǎn)品封裝。

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  伴隨著光通訊產(chǎn)業(yè)速率的持續(xù)迭代，在行業(yè)400G朝800G加速切換的市場(chǎng)周期中，高端光器件制造工藝面臨越來(lái)越嚴(yán)格的高精度控制，高速光器件光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨緊湊，尤其是光芯片的貼裝、光路的耦合等工序的精度控制會(huì)影響光模塊整體運(yùn)作的穩(wěn)定性和可靠性，因此采用穩(wěn)定的自動(dòng)化控制可以有效減少對(duì)準(zhǔn)誤差對(duì)器件模塊產(chǎn)生的負(fù)面影響，而這正是獵奇智能自動(dòng)化技術(shù)設(shè)備所提供的行業(yè)價(jià)值。公司產(chǎn)品采用先進(jìn)的運(yùn)控技術(shù)和緊湊設(shè)計(jì)，使設(shè)備具備穩(wěn)定的高端±3um貼片精度控制能力，可實(shí)現(xiàn)多器件貼裝，并滿足共晶、蘸膠、Flip Chip 等多種工藝貼裝功能。

  在光通訊領(lǐng)域，公司針對(duì)光模塊芯片貼裝，提供具備先進(jìn)精度控制的共晶焊接、高速貼片、TO自動(dòng)封帽等標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)備，針對(duì)光組件耦合，可以提供具備點(diǎn)膠、焊接自動(dòng)耦合設(shè)備和COC自動(dòng)上下料設(shè)備。此外，公司還將光通訊自動(dòng)化技術(shù)運(yùn)用到其他相似領(lǐng)域，例如汽車半導(dǎo)體IGBT、氮化鎵芯片貼裝測(cè)試，而今年大功率激光器應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備更是成為了公司銷售亮點(diǎn)，由于此類應(yīng)用的功率能量很大，其光芯片貼裝精度對(duì)于后道的光路耦合影響極大。公司在設(shè)備精密機(jī)械、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺(jué)等多維度投入研發(fā)力量，使自動(dòng)化設(shè)備滿足大功率激光器的精度控制要求。

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  2023年以來(lái)，AI算力以遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的發(fā)展速度成為全球科技經(jīng)濟(jì)的最大熱點(diǎn)，AI算力服務(wù)器迅速普及帶動(dòng)了400G/800G光模塊需求釋放，尤其是800G光模塊需求遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期。如此一來(lái)，高端光模塊新增需求將轉(zhuǎn)化為對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的新增需求，而各家800G光模塊客戶之間存在較大的工藝差異，進(jìn)而轉(zhuǎn)化為頻繁的定制化需求。

  羅總表示，用戶的產(chǎn)品周期迭代會(huì)給光通訊需求帶來(lái)波動(dòng)，公司在需求低谷期加強(qiáng)針對(duì)行業(yè)新興技術(shù)工藝自動(dòng)化設(shè)備的研究力度，在需求上升期則致力于團(tuán)隊(duì)保障設(shè)備穩(wěn)定性和順利交付。貼片和耦合是光模塊組裝重要的自動(dòng)化工序，其中貼片設(shè)備普遍是標(biāo)準(zhǔn)要求，后端的耦合及組裝則根據(jù)光模塊不同類型而存在非標(biāo)準(zhǔn)要求。

蘇州獵奇智能總經(jīng)理羅超(右)接受訊石采訪

  如今，自動(dòng)化生產(chǎn)制造已經(jīng)是半導(dǎo)體、光通訊、3C、激光雷達(dá)、工業(yè)激光等領(lǐng)域的標(biāo)配，但這種類設(shè)備又因國(guó)外壟斷而價(jià)格高昂，用戶企業(yè)面臨較大的成本壓力。獵奇智能把為制造業(yè)提供可靠的生產(chǎn)裝備作為主要目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)設(shè)備產(chǎn)品的實(shí)用性、可靠性、經(jīng)濟(jì)性和先進(jìn)性，為制造業(yè)提升先進(jìn)自動(dòng)化水平提供完整解決方案作為基本目標(biāo)產(chǎn)品，助力客戶降低總體成本，提升效能創(chuàng)造更多價(jià)值。