CIOE 2023 | 專訪光隆科技：“三架馬車”并驅(qū)，DFB激光器芯片獨(dú)具優(yōu)勢

  ICC訊 9月6-8日，第24屆中國光博會在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕，桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“光隆科技”)攜光芯片、隔離器、MEMS光開關(guān)、5G前傳及系統(tǒng)集成等系列產(chǎn)品亮相，展位號11A15。展會首日，訊石專訪光隆科技總經(jīng)理陳春明，向其了解公司本次參展情況及最新發(fā)展動態(tài)！

光隆科技總經(jīng)理陳春明（左一）與訊石

  作為半導(dǎo)體光芯片及光器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，光隆科技將“MEMS光開關(guān)、PGP隔離器芯和光芯片系列產(chǎn)品”這三大系列產(chǎn)品視為公司領(lǐng)跑發(fā)展的“三駕馬車”，齊頭并進(jìn)的推進(jìn)公司長足經(jīng)營發(fā)展，為公司的盈利情況提供了強(qiáng)有力的支撐。

  在陳總的介紹中，訊石了解到光隆科技核心產(chǎn)品的主要情況：

  DFB激光器芯片產(chǎn)品方面，2017年，光隆科技自主設(shè)計(jì)建設(shè)符合國際標(biāo)準(zhǔn)的3英寸InP晶圓光芯片生產(chǎn)線，并在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，3寸晶圓尺寸比同行2英寸大了2.25倍，形成了獨(dú)特的工藝及成本優(yōu)勢；

  TO-CAN產(chǎn)品方面，在封帽的同心度問題上，光隆科技形成高精度視覺封帽的核心技術(shù)，達(dá)到激光器發(fā)光條可調(diào)清晰度、芯片尺寸的效果；在解決TO焦距公差問題，公司完成多功能共晶吸嘴的核心技術(shù)，可滿足高端產(chǎn)品的工藝需求，兼容不同芯片結(jié)構(gòu)。

  光隔離器產(chǎn)品方面，光隆科技研發(fā)了多通道隔離器芯裝配的技術(shù)、超緊密微型隔離器光纖技術(shù)等，可實(shí)現(xiàn)：批量制造中心偏移精度控制在0.03mm之內(nèi)，波長帶寬實(shí)現(xiàn)覆蓋中心點(diǎn)±40nm，陣列組合可以提供單磁、無磁、偏振相關(guān)、偏振無關(guān)等多種類型。

  光開關(guān)產(chǎn)品方面，光隆科技已經(jīng)形成了品種全、小型化、多通道的競爭優(yōu)勢，覆蓋機(jī)械式光開關(guān)、MEMS光開關(guān)和磁光開關(guān)多個品種。

  談及企業(yè)目前面臨的發(fā)展挑戰(zhàn)，陳總坦言：受國內(nèi)5G建設(shè)需求放緩等影響，市場上對光芯片系列產(chǎn)品及器件需求減少；同時，相關(guān)報(bào)告指出，5G部署放緩，尤其在中國市場，短期內(nèi)5G前傳需求的回歸希望不大。

  面對挑戰(zhàn)，光隆科技迎難而上，從產(chǎn)品線豐富到運(yùn)營管理再到團(tuán)隊(duì)建設(shè)，全面修煉升級，以更好在挑戰(zhàn)中獲得穩(wěn)步發(fā)展！下一步，光隆科技將推進(jìn)集成模塊、板卡設(shè)備等子系統(tǒng)、無源產(chǎn)品的技術(shù)升級，把光模塊產(chǎn)品向超高速率、超高集成度方向發(fā)展，持續(xù)開發(fā)32*32以下3D矩陣光開關(guān)、保偏衰減器、電光開關(guān)、 TOF 可調(diào)濾波器等器件產(chǎn)品的技術(shù)。同時繼續(xù)優(yōu)化10G DFB 系列、25G 光芯片系列產(chǎn)品的品質(zhì)水平，助力公司拓展新的應(yīng)用市場。

  光隆科技重視團(tuán)隊(duì)人才培養(yǎng)。公司通過引進(jìn)與自主培養(yǎng)兩種方式建立人才隊(duì)伍，逐步建立起穩(wěn)定、優(yōu)秀、精干的管理隊(duì)伍、技術(shù)隊(duì)伍和營銷隊(duì)伍，以適應(yīng)市場競爭和公司快速發(fā)展的需要。

  同時，光隆科技加強(qiáng)成本管控，提高精細(xì)化管理，公司將持續(xù)通過精細(xì)化管理措施，如：研發(fā)迭代、供應(yīng)鏈管控、工藝創(chuàng)新、員工培訓(xùn)和管理效率提升，持續(xù)降低生產(chǎn)成本，保證利潤空間。

光隆科技團(tuán)隊(duì)