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光迅科技:800G光模塊送樣后獲得訂單 100G vcsel還在預(yù)研發(fā)階段

摘要:光迅科技進(jìn)行2023上半年度業(yè)績(jī)復(fù)盤(pán)。

  ICC訊    (編輯:Nicolechen)近期,光迅科技在2023上半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上進(jìn)行業(yè)績(jī)復(fù)盤(pán)。2023上半年度,光迅科技營(yíng)收受?chē)?guó)內(nèi)需求下降放緩影響,國(guó)內(nèi)降幅遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于海外降幅。傳輸產(chǎn)品國(guó)內(nèi)建設(shè)需求放緩,上半年在去庫(kù)存階段。數(shù)據(jù)和接入產(chǎn)品海外也在去庫(kù)存,但是接入產(chǎn)品市場(chǎng)份額在提升。

  2023上半年度主要業(yè)績(jī)亮點(diǎn)包括:Q2 對(duì)運(yùn)營(yíng)商的銷(xiāo)售比 Q1 明顯改善,環(huán)比提升 22%;接入市場(chǎng)的份額有明顯的提升;從去年年底開(kāi)始做海外產(chǎn)能擴(kuò)建,隨著海外公司正常運(yùn)轉(zhuǎn),海外爭(zhēng)取訂單的能力將提升。

  目前,光迅科技的光模塊營(yíng)收占比總營(yíng)收約七成左右。今年公司400G 和 800G 光模塊在研發(fā)和市場(chǎng)突破比較大,400G 批量交貨,800G 多模和單模的進(jìn)展都比較順利,送樣后陸續(xù)獲得了訂單。400G 在長(zhǎng)距進(jìn)展也比較順利,在相干領(lǐng)域取得了大的進(jìn)展,國(guó)內(nèi)和國(guó)外都獲得了一些訂單。在OFC 上 1.6T 給出了 demo 版本。800G 產(chǎn)品國(guó)內(nèi)國(guó)際都有送樣測(cè)試。

  光迅科技認(rèn)為:今年由于外部市場(chǎng)環(huán)境的變化,從三四月份開(kāi)始,因AI 的需求驅(qū)動(dòng),對(duì) 400G、800G 都有很大的驅(qū)動(dòng)作用,國(guó)內(nèi)以 400G為主,國(guó)外以 800G 為主。我們做好了快速響應(yīng)需求的準(zhǔn)備,在送樣測(cè)試認(rèn)證和海外產(chǎn)能建設(shè)都做了很多工作,在馬來(lái)西亞建立了工廠,進(jìn)展比較順利,下半年比上半年需求會(huì)更旺盛一些。馬來(lái)西亞公司去年年底注冊(cè)成立,上半年廠房裝修,預(yù)計(jì)在 Q3 底,最遲在 Q4 投產(chǎn)。

  光迅科技光模塊的芯片自研取得了順利的進(jìn)展。100G EML 上量預(yù)計(jì)在明年,芯片需要的周期相對(duì)還比較長(zhǎng),100G vcsel 還在預(yù)研發(fā)階段。

  談及LPO、CPO及硅光方面的布局進(jìn)展,光迅科技透露:CPO公司是從三年前就開(kāi)始布局研發(fā),硅光芯片+共封裝技術(shù),還用到光源,光源已經(jīng)內(nèi)部通過(guò)研發(fā)認(rèn)證,MPO 連接器也做了專(zhuān)利和研發(fā)方面的布局,保偏光纖我們做外采。LPO 新技術(shù)出現(xiàn),會(huì)對(duì) CPO 有一些影響,我們今年在 LPO 的投入也比較大,也有芯片、模塊在客戶(hù)送樣測(cè)試,進(jìn)展比較順利。

  硅光方面,光迅科技布局較早,從 100G、200G 開(kāi)始就有研發(fā)投入,硅光的優(yōu)勢(shì)在集成方面和成本方面,從 400G、800G就能切入市場(chǎng),在成本和性能方面就能體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)了。硅光樣品容易出來(lái)但是量產(chǎn)需要過(guò)程。現(xiàn)在硅光的進(jìn)展比較順利,已進(jìn)入量產(chǎn)階段。400G、800G 已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)出貨。硅光里應(yīng)用的 LPO 也在生產(chǎn)測(cè)試,在硅光 400G 相干方面也有布局。

  展望未來(lái),光迅科技表示:三季度的情況會(huì)比二季度好一些,市場(chǎng)需求在向好發(fā)展,海外產(chǎn)能建設(shè),公司對(duì)未來(lái)還是比較有信心的。今年全球和國(guó)內(nèi)的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)還是面臨比較大的壓力,我們會(huì)保持戰(zhàn)略定力,做好提升競(jìng)爭(zhēng)力的工作,專(zhuān)注研發(fā)投入,未來(lái)都會(huì)轉(zhuǎn)化成客戶(hù)對(duì)我們的認(rèn)可,來(lái)回饋投資人。年內(nèi)存在壓力,但是情況在逐步向好,我們會(huì)按照既定的目標(biāo)發(fā)展,把上半年的缺口彌補(bǔ)上。AI 的驅(qū)動(dòng)下半年比上半年會(huì)有更多的需求,同時(shí) 400G 長(zhǎng)途 C++和 L++也會(huì)有比較大的驅(qū)動(dòng),我們會(huì)聚焦和加大這些方面的投入。

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