DustPhotonics推業(yè)界首款用于超大規(guī)模DC和AI應用的800G硅光芯片

  ICC訊（編譯：Nina）DustPhotonics，一家硅光子學技術(shù)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心(Hyperscale DC)和人工智能(AI)應用解決方案的領先開發(fā)商，在ECOC2023展會上宣布推出業(yè)界首款商用單芯片800G DR8 PIC(光子集成電路)。

  該800G PIC是一種適用于DR8和DR8+應用的單芯片解決方案，提供8個獨立的100Gb/s調(diào)制光通道，總帶寬為800Gb/s。該芯片被設計成緊湊的7.5mm x 7mm封裝，使其能夠用于行業(yè)標準QSFP和OSFP封裝。該芯片適用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能和機器學習集群等應用，傳輸距離最遠可達2公里。

  這款PIC包括片上激光器(On-chip lasers)，結(jié)合了DustPhotonics的專利L3C(低損耗激光耦合)技術(shù)，因此來自各種不同制造商的現(xiàn)成激光器可以與這款PIC集成。這在產(chǎn)品性能、成本、功率和供應鏈可擴展性方面具有優(yōu)勢。

  DustPhotonics在多種配置下演示了該器件，包括傳統(tǒng)的800GBASE-DR8應用、浸入式冷卻應用和較短傳輸距離應用。浸入式冷卻演示展示了該芯片如何適合浸入液體冷卻劑，因為激光器與PIC之間沒有自由空間接口，芯片光輸出端也沒有光纖連接接口。對于較短傳輸距離的應用，DustPhotonics展示了第二種成本優(yōu)化版本的產(chǎn)品，適用于上達100米傳輸距離的光模塊或AOCs(有源光纜)，或LPO(線性驅(qū)動可插拔光纖)應用。

  該產(chǎn)品目前正在向客戶提供樣品，預計將于2024年第一季度投入生產(chǎn)。