廣上科技(PRIMEIIIC)：專業(yè)的光模塊 PCBA代工服務商

  廣上是誰—老牌企業(yè)、專業(yè)SMT廠家

  廣上科技(PrimeIIIC)成立于1998年，母公司為上市公司臺灣大眾集團(FICG)，是一家專業(yè)的EMS代工服務商，由簡明仁博士一手創(chuàng)立，擁有40多年豐富的設計制造服務經(jīng)驗,并且繼續(xù)努力成為EMS / DMS電子制造行業(yè)中領先品牌之一，EMS行業(yè)排名全球30名左右。

  廣上服務—專業(yè)PCBA加工商

  我們能做什么!!

  從制程技術研發(fā)、工藝設計、采購管理、生產(chǎn)控制、倉儲物流等多方面，為客戶提供專業(yè)完整的服務。通過專案管理，為客戶提供客制化服務，從而滿足客戶對不同產(chǎn)品的生產(chǎn)制造需求。

  專注于汽車電子、航天電子、通信電子、工業(yè)電子、海事電子、醫(yī)療電子、以及消費電子等產(chǎn)業(yè)高精密電子產(chǎn)品設計研發(fā)與生產(chǎn)。目前集團服務伙伴遍及北美、歐洲與亞洲知名一級品牌集團企業(yè)。

  廣上的部分領先技術—專業(yè)高速光模塊PCBA貼片

  廣上科技光電子事業(yè)部，以光模塊PCBA代工為主導業(yè)務，在與國內(nèi)外領先光模塊公司多年合作過程中，積累了豐富的光模塊PCBA 生產(chǎn)經(jīng)驗。

  從2007年開始生產(chǎn)SFP、SFF、XFP等低階光模塊PCBA，至今已涵蓋所有光模塊封裝類型，例如400G光模塊、800G光模塊、1.6T光模塊;型號款式有CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFPDD等，擁有豐富的01005器件貼片、COB區(qū)域保護、37030LGA制程、軟硬結合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆、110~150μm pitch bare die flip chip等工藝能力，并處于國內(nèi)外同業(yè)領先水平。

  在客戶服務方面，7天24小時快速響應客戶需求，快速交付，跨部門專項團隊，平行對接，提供從NPI到量產(chǎn)的全程支持。

  更多關于廣上科技的信息，歡迎聯(lián)系下面相關負責人：

  廣上科技(廣州)股份有限公司

  地 址：廣州市黃埔區(qū)保稅區(qū)保盈南路19號

  聯(lián)系人：林先生/張先生

  手 機：18122363211/14714853575

  E-mail：

  (林先生)：Chris_Lin@prime3c.com

  (張先生)：Billy_Zhang@prime3c.com