OFC2024|博通為可擴(kuò)展AI系統(tǒng)交付業(yè)界首個(gè)51.2T CPO以太網(wǎng)交換機(jī)平臺(tái)

  ICC訊（編譯：Nina）近期，博通公司(Broadcom)(納斯達(dá)克：AVGO)宣布，它已向客戶(hù)交付了業(yè)界首款51.2Tbps共封裝光學(xué)(CPO)以太網(wǎng)交換機(jī)。該產(chǎn)品將八個(gè)基于硅光子的6.4-Tbps光學(xué)引擎與博通同類(lèi)最佳的StrataXGS Tomahawk5交換芯片集成在一起。與可插拔收發(fā)器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。

  在大規(guī)模生成式人工智能集群中，光互連對(duì)前端和后端網(wǎng)絡(luò)都至關(guān)重要。如今，可插拔光收發(fā)器消耗大約50%的系統(tǒng)功率，占傳統(tǒng)交換機(jī)系統(tǒng)成本的50%以上。新一代GPU對(duì)帶寬的需求不斷增長(zhǎng)，再加上人工智能集群的規(guī)模不斷增加，業(yè)界需要突破分立式解決方案的高能效和低成本的光學(xué)互連。博通的CPO和硅光子學(xué)技術(shù)平臺(tái)具有高度集成度，提供了最低延遲、最高帶寬密度、最低功耗和最低成本的解決方案來(lái)滿(mǎn)足這一需求，并可以幫助構(gòu)建大規(guī)模、高能效的人工智能集群。

  Bailly將數(shù)百個(gè)光學(xué)組件和數(shù)億個(gè)晶體管集成在一個(gè)光學(xué)引擎中。高度集成使光學(xué)引擎能夠被放置在具有復(fù)雜邏輯ASIC的公共基板上，從而最大限度地減少對(duì)信號(hào)調(diào)節(jié)電路的需求。與可插拔收發(fā)器相比，這使得光互連的功耗降低了70%。Bailly可大批量生產(chǎn)得益于博通的創(chuàng)新制造方法，該方法利用了成熟的CMOS代工工藝、先進(jìn)的封裝技術(shù)和高度自動(dòng)化的高密度、邊緣耦合光纖連接能力。

  博通正在與云服務(wù)提供商(CSP)和系統(tǒng)集成商共同設(shè)計(jì)平臺(tái)，以加速CPO平臺(tái)的采用。博通將在2024年光纖通信(OFC)展覽會(huì)上展示Bailly 51.2T CPO系統(tǒng)，公司展位號(hào)5325。

  完整原文請(qǐng)參考：Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems - https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61946