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喜迎新會(huì)員 | 深光谷:提供領(lǐng)先的光互連解決方案

摘要:近日,訊石會(huì)員大家庭喜迎新成員——深圳市深光谷科技有限公司(以下簡稱“深光谷科技”)。深光谷科技成立于2016年,位于深圳市龍崗區(qū),是由深圳市引進(jìn)的國家級高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)成員具有新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、美國哈佛大學(xué)、英國劍橋大學(xué)等國(境)外知名高校的留學(xué)經(jīng)歷,在光子芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)、硅基光子學(xué)、共封裝光學(xué)等領(lǐng)域的研究處于國際領(lǐng)先水平。

  ICC 近日,訊石會(huì)員大家庭喜迎新成員——深圳市深光谷科技有限公司(以下簡稱“深光谷科技”)。深光谷科技成立于2016年,位于深圳市龍崗區(qū),是由深圳市引進(jìn)的國家級高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)成員具有新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、美國哈佛大學(xué)、英國劍橋大學(xué)等國(境)外知名高校的留學(xué)經(jīng)歷,在光子芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)、硅基光子學(xué)、共封裝光學(xué)等領(lǐng)域的研究處于國際領(lǐng)先水平。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員均來自國內(nèi)外知名光通信企業(yè),具有豐富的高速光通信器件設(shè)計(jì)與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

  深光谷科技致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù),以自研光電共封裝interposer芯片和空分復(fù)用光芯片為核心,利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù),結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計(jì)方案,為大模型人工智能及5G+時(shí)代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復(fù)用光通信技術(shù)、共封裝(CPO)光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等,核心產(chǎn)品有模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等,擁有數(shù)十項(xiàng)國家發(fā)明專利。成果獲得中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)等。

車間及實(shí)驗(yàn)室

  ChatGPT的火爆助推了智能AI對大算力的需求,構(gòu)建廣泛、高速的算力網(wǎng)絡(luò),已成為中國三大運(yùn)營商未來拓展的重點(diǎn)方向。AI爆火后,中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商積極部署,并明確提出了算力網(wǎng)絡(luò)/云網(wǎng)融合方面的發(fā)展戰(zhàn)略及相關(guān)舉措。此外,作為大算力時(shí)代的重要支撐,建設(shè)高速率、高密度、大容量的光傳輸鏈路、全光交換構(gòu)建的全光網(wǎng)已迫在眉睫。

  近年來,深光谷科技著力打造基于其尖端的高密度光連接和光收發(fā)的最先進(jìn)的解決方案,以應(yīng)對急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求。核心產(chǎn)品包括空分復(fù)用(SDM: Spatial Division Multiplexing)光通信芯片和組件,實(shí)現(xiàn)高密度的光連接和光傳輸。SDM技術(shù)是突破光通信香農(nóng)極限的唯一解決方案,利用多芯光纖和正交模式,在同一光纖中并行傳輸多路信道,將單根光纖的容量提升1-2個(gè)數(shù)量級,解決了高容量密度光通信的核心問題。深光谷基于自研的微納光場調(diào)控技術(shù),開發(fā)了面向高密度光連接和光傳輸?shù)哪J綇?fù)用光芯片、多芯光纖耦合芯片及其各類相關(guān)組件。

模式復(fù)用器(左)及多芯光纖耦合器(右)

  同時(shí),深光谷科技還重點(diǎn)開發(fā)了CPO高密度光互連解決方案。CPO(Co-packaged optics:共封裝光學(xué))的核心是解決大容量互連情況下的密度和功耗問題,深光谷CPO解決方案基于自研高密度空分復(fù)用光場調(diào)控方法以及高密度低功耗光電芯粒集成封裝技術(shù),以光電Interposer芯片、高密度光纖連接器、高速光電Chiplet、高速CPO評估板等標(biāo)準(zhǔn)組件或定制產(chǎn)品形態(tài)為400G、800G、T比特等光互連應(yīng)用提供有力支持。

CPO inter poser(左)及晶圓(右)

  深光谷科技將立足于當(dāng)下,著眼于未來。以自身尖端技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),結(jié)合人工智能及深度學(xué)習(xí)等新型光芯片設(shè)計(jì)方案,為大算力時(shí)代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供領(lǐng)先的光互連解決方案。

內(nèi)容來自:深光谷科技
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