光計算芯片迎來重大突破：算力密度和精度達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)

  ICC訊  矩陣規(guī)模(算力密度)和單節(jié)點光辨識度(算力精度)是衡量光計算芯片性能的關(guān)鍵指標(biāo)，業(yè)內(nèi)公認(rèn)的達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的矩陣規(guī)模是128x128，2021年全球范圍內(nèi)有兩家企業(yè)完成了64x64的光計算芯片流片，此后三年內(nèi)這個瓶頸一直沒有被突破。

  光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，這意味著它的算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。

  這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。

  光計算芯片在算力、數(shù)據(jù)傳輸上的優(yōu)勢毋庸置疑，但要實現(xiàn)規(guī)模化商用，還需解決非線性計算、存算一體等難題，無論是科研院所，還是產(chǎn)業(yè)界，都認(rèn)為構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。光本位科技基于PCM相變材料實現(xiàn)了存算一體的存內(nèi)計算，存儲單元與計算單元完全融合，目前已迭代出以光計算芯片為核心的電芯片設(shè)計能力，并與國內(nèi)頂尖封裝公司建立深度戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)先進(jìn)光電合封能力。

  光本位科技正在進(jìn)行128x128光計算板卡調(diào)試，預(yù)計將于2025年內(nèi)推出商業(yè)化光計算板卡產(chǎn)品，用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，同時即將完成更大矩陣規(guī)模的光計算芯片研發(fā)。

  光計算板卡的最大應(yīng)用場景是人工智能，并天然適配于大模型、自動駕駛、具身智能等細(xì)分領(lǐng)域，這是由于其具備超大算力、超低功耗、響應(yīng)極快、可大規(guī)模量產(chǎn)等特點。近年來，人工智能相關(guān)行業(yè)提升算力的需求旺盛，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算量以指數(shù)級速度增長，遠(yuǎn)超集成電路摩爾定律的增長速率，同時還出現(xiàn)了驚人的功耗問題。新形勢下，開辟光計算等新型計算技術(shù)路徑已成為當(dāng)務(wù)之急，其中光計算是未來服務(wù)于大規(guī)模大模型算力集群的重要抓手，在推理和訓(xùn)練兩側(cè)都扮演關(guān)鍵角色，因此，光本位科技的這次突破也是光計算賦能千行百業(yè)的開端。