華工科技：自主研發(fā)的400G硅光模塊已批量出貨 800G在國內(nèi)市場小批量

  ICC訊 近日有投資者在互動平臺向華工科技提問：公司表示400G光模塊在國內(nèi)外批量出貨，請問出貨的有硅光光模塊嗎？

  華工科技回答：硅光技術正逐漸成為高速光模塊主流技術方向，是未來在高數(shù)據(jù)速率、低成本的需求驅(qū)動下成為最有市場競爭力的解決方案之一，硅光技術具有低成本、更高集成度更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢，公司自主自研的400G硅光光模塊已批量出貨。

  提問：公司表示今年3季度公司將獲得北美頭部公司800GLPO和硅光光模塊的訂單，現(xiàn)在接了多少訂單？其產(chǎn)能是多少？

  華工科技回答：在北美頭部客戶方面，公司的產(chǎn)品方案正在加速推進測試進程，測試進展順利，同時也在積極準備新產(chǎn)品的送樣測試，400G產(chǎn)品已于國內(nèi)外市場批量出貨，800G產(chǎn)品已于國內(nèi)市場小批量出貨。

  硅光子集成度不斷提升，集成數(shù)量不斷增加，應用領域也不斷拓展。數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向，多用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機器學習光模塊，數(shù)通光模塊的應用占硅光芯片市場應用的93%。相較傳統(tǒng)分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢，國內(nèi)廠商正積極布局硅光模塊。

  硅光集成度不斷提高，應用領域也在擴大：硅光技術是以硅和硅基襯底材料作為光學介質(zhì)，通過CMOS集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件，以實現(xiàn)其在光通信、光傳感、光計算等領域中的實際應用。硅光子集成度不斷提升，集成數(shù)量不斷增加，應用領域也不斷拓展。

  數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向：2022年-2028年硅光芯片市場復合年均增長率為44%，推動這一增長的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機器學習光模塊，數(shù)通光模塊的應用占硅光芯片市場應用的93%。硅光技術既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。

  硅光相比傳統(tǒng)模塊具備優(yōu)勢，未來高速增長：相較傳統(tǒng)分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢。QYResearch調(diào)研團隊預計2029年全球硅光模塊市場規(guī)模將達到57.1億美元，未來幾年復合增長率35.2%。