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銘普助力下一代接入網(wǎng)高速光通信:25G ONU光模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要:mentech銘普成功研發(fā)出更高性能的25G ONU光模塊,滿足未來(lái)高速光通信技術(shù)的需求。

  光纖到戶技術(shù)作為一種成熟的網(wǎng)絡(luò)接入方式,具備了傳輸速度快、帶寬大、信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于寬帶接入領(lǐng)域。隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信和寬帶接入等領(lǐng)域的快速發(fā)展,光纖到戶技術(shù)的推廣對(duì)光纖光纜的需求提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

  自從2020年以來(lái),我國(guó)開始大規(guī)模建設(shè)千兆光纖入戶網(wǎng)絡(luò),在千兆光纖到戶的發(fā)展方面取得了顯著進(jìn)展,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)逐漸成熟。然而,隨著4K/8K超高清電視、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景的逐漸興起,對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和時(shí)延提出了更高要求?,F(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)速率仍然難以滿足這些新興業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求。為此,IEEE最早在2016年就提出了IEEE802.3ca標(biāo)準(zhǔn),明確了25Gb/s速率的光網(wǎng)絡(luò)單元(25G ONU)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求,為高速光通信技術(shù)的發(fā)展指明了方向。

  銘普憑借其在光電領(lǐng)域的深厚積累,成功研發(fā)出具備更高速性能的25G ONU光模塊,為助力下一代寬帶接入網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展提供技術(shù)支撐。

  01 光模塊總體設(shè)計(jì)

  銘普25G ONU光模塊,支持高達(dá)25Gb/s的傳輸速率,采用不歸零編碼(NRZ)調(diào)制方式,支持雙向傳輸,并通過(guò)波分復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)單纖雙向傳輸。整體結(jié)構(gòu)包括發(fā)射端和接收端兩部分,其中發(fā)射端包含控制單元(MCU)、驅(qū)動(dòng)器、DC/DC電源等電芯片,以及分布反饋激光器(DFB)等光器件;接收端則包含限幅放大器、跨阻放大器(TIA)、雪崩光電二極管(APD)等關(guān)鍵組件。

光模塊整體原理框圖

  發(fā)射1286nm波長(zhǎng)光信號(hào)傳輸過(guò)程:首先,當(dāng)DFB激光器發(fā)射光信號(hào)后,經(jīng)過(guò)非球透鏡進(jìn)行光路匯聚以提高入纖功率耦合效率;其次,再經(jīng)過(guò)⑥隔離器隔離反射光后,防止反向光影響到DFB的工作性能;最終,再水平穿過(guò)③45°濾光片后進(jìn)入①斜8°角的光纖適配器。

  接收1358nm波長(zhǎng)光信號(hào)傳輸過(guò)程:首先,接收光信號(hào)經(jīng)過(guò)①光纖適配器輸入后,水平經(jīng)過(guò)③45°濾光片時(shí),由于濾光片波長(zhǎng)選擇特性導(dǎo)致1358nm波長(zhǎng)無(wú)法穿過(guò)并產(chǎn)生全反射;其次,反射的接收光信號(hào)再經(jīng)過(guò)④0°濾光片濾除1358nm波長(zhǎng)以外的光;最終,再經(jīng)過(guò)透鏡匯聚到APD探測(cè)器的光敏面上進(jìn)行光信號(hào)吸收。

光模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖

  02 技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化設(shè)計(jì)

  針對(duì)高速信號(hào)線阻抗不連續(xù)的問(wèn)題,銘普深入研究了高速信號(hào)線阻抗不連續(xù)點(diǎn)的處理技巧和印刷電路板(PCB)打孔工藝設(shè)計(jì)對(duì)傳輸信號(hào)線帶寬性能的影響機(jī)制。

  高頻線路分析與優(yōu)化:使用商用射頻仿真軟件對(duì)PCB高頻差分線阻抗進(jìn)行精確計(jì)算與優(yōu)化。通過(guò)挖空設(shè)計(jì)、增加參考層介質(zhì)厚度、調(diào)整焊盤布局等手段,有效提升信號(hào)阻抗匹配性能,確保信號(hào)傳輸質(zhì)量。

PCB 高速信號(hào)走線設(shè)計(jì)圖

  PCB疊層設(shè)計(jì)優(yōu)化:采用8層布線結(jié)構(gòu),結(jié)合低介電常數(shù)和損耗因子的材料,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與高效性。通過(guò)對(duì)稱鋪銅地平面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),縮短信號(hào)回流路徑,降低串?dāng)_,提升電磁兼容性(EMC)的屏蔽效果,并優(yōu)化散熱性能。

材料和疊層設(shè)計(jì)參數(shù)

  發(fā)射與接收軟板設(shè)計(jì):發(fā)射軟板采用微帶線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),接收軟板則采用接地共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并通過(guò)精細(xì)的打孔設(shè)計(jì)減少輻射損耗和抑制高次模分量,降低空間串?dāng)_,確保信號(hào)傳輸?shù)募儍襞c穩(wěn)定。

發(fā)射和接收軟板設(shè)計(jì)圖

  03 性能測(cè)試與卓越表現(xiàn)

  經(jīng)過(guò)專業(yè)測(cè)試設(shè)備(如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、寬帶示波器及誤碼儀)的嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證,銘普的25G ONU光模塊不僅全面滿足發(fā)射眼圖性能和接收靈敏度的指標(biāo)要求,而且性能余量遠(yuǎn)超IEEE802.3ca協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

金手指?jìng)?cè)差分線回波損耗測(cè)試圖

  發(fā)射眼圖余量大于30%,抖動(dòng)均方值在2ps左右,消光比大于5dB,超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)射光信號(hào)眼圖性能測(cè)試圖

  在1E-2誤碼率條件下,接收靈敏度達(dá)到-27dBm,優(yōu)于IEEE802.3ca協(xié)議要求的-24dBm,且串?dāng)_小于0.5dB。

  模塊總功耗低于2W,高效節(jié)能。

接收光信號(hào)誤碼率測(cè)試圖

  04 結(jié)語(yǔ)

  下一代光纖接入網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展現(xiàn)狀顯示出技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng),未來(lái)前景廣闊。25G-PON和50G-PON的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí),應(yīng)用場(chǎng)景將更加多樣化,市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展,光纖接入網(wǎng)絡(luò)將在未來(lái)的通信網(wǎng)絡(luò)中占據(jù)更加重要的地位。

  銘普憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,成功研發(fā)出高性能的25G ONU光模塊,不僅滿足了未來(lái)高速光通信技術(shù)的需求,更為公司在光通信領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái),銘普將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神,致力于光通信技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

  錄音講解,開放科學(xué)(資源服務(wù))標(biāo)識(shí)碼(OSID):

  期刊來(lái)源:

  [1]魏興,陳聰,羅懿宸.25G ONU光模塊的高速性能設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J].光通信技術(shù),2024,48(04):25-30.DOI:10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2024.04.005.


內(nèi)容來(lái)自:銘普光磁官微
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