CIOE 2024專(zhuān)訪斑巖光子：引領(lǐng)光子集成技術(shù)革新，助力AI算力發(fā)展

  ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE2024于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕。先進(jìn)光集成制造企業(yè)——深圳市斑巖光子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“斑巖光子”，或“公司”）攜一系列創(chuàng)新解決方案及產(chǎn)品亮相展位12D25。ICC訊石有幸對(duì)話(huà)斑巖光子吳博士，對(duì)斑巖光子進(jìn)行了專(zhuān)訪，以下為關(guān)于本次專(zhuān)訪的主要內(nèi)容。

  斑巖光子核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期從事光子集成芯片開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了基于磷化銦（InP）材料平臺(tái)的高速EML激光器、相干光芯片及多通道集成芯片等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，憑借多年高端光芯片技術(shù)沉淀，逐漸成為國(guó)內(nèi)高端光芯片領(lǐng)域的寶貴資產(chǎn)。

  創(chuàng)新400G/800G EML技術(shù)，推動(dòng)光模塊集成發(fā)展。

  在本屆CIOE展會(huì)上，斑巖光子將重點(diǎn)展示400G/800G應(yīng)用的EML。吳博士介紹到，斑巖EML采用特色集成平臺(tái)，一次外延降低了缺陷，有利于良率和可靠性提升。在此平臺(tái)上斑巖開(kāi)發(fā)了25GBaud、50GBaud和100GBaud EML，相關(guān)EML的各種應(yīng)用可以聯(lián)系斑巖光子具體了解。同時(shí)，斑巖相干接收機(jī)ICR芯片支持128G super C/super L/super C+L，主要應(yīng)用于400G/800G相干光模塊，并將開(kāi)始研發(fā)下一代256GBaud ICR芯片。另外，基于斑巖平臺(tái)可以設(shè)計(jì)更多集成方案，如高速EML陣列、高速DFB+MZ陣列和FTTR光集成芯片方案等，歡迎客戶(hù)及合作方聯(lián)系到斑巖，一起對(duì)上述方案作進(jìn)一步完善及優(yōu)化。

  差異化高速EML芯片，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心AI算力需求。

  當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心及AI算力對(duì)高速EML芯片有旺盛的需求。為此，斑巖光子完成了單波長(zhǎng)100G EML研發(fā)，目前產(chǎn)品處于客戶(hù)測(cè)試和應(yīng)用導(dǎo)入階段，適用于TO/Box/CoB各種形式，支持100G/400G/800G單通道及多通道光模塊的應(yīng)用。除上述主推產(chǎn)品外，斑巖光子在差異化設(shè)計(jì)上積極創(chuàng)新，于去年研發(fā)了LWDM波長(zhǎng)200Gbps EML，并在此基礎(chǔ)上于今年研發(fā)出CWDM波長(zhǎng)200Gbps EML，為1.6T光模塊的性能提升和準(zhǔn)備工作奠定了基礎(chǔ)。斑巖光子的技術(shù)進(jìn)展深刻體現(xiàn)了其在高端光芯片技術(shù)積累和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。

  AI算力推動(dòng)數(shù)通技術(shù)革新，斑巖光子光子集成技術(shù)領(lǐng)先。

  吳博士指出，AI算力的快速發(fā)展正推動(dòng)數(shù)通領(lǐng)域經(jīng)歷一場(chǎng)以高速度、大容量和低延遲為特征的技術(shù)革新，特別是在光子集成技術(shù)方面。AI算力的快速迭代及光連接使用規(guī)模為光子集成提供了應(yīng)用空間，隨著應(yīng)用的通道數(shù)增多，離散的光學(xué)器件走向集成是必然趨勢(shì)。盡管當(dāng)前國(guó)內(nèi)在AI算力領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，推出了一系列亮點(diǎn)方案和后端光模塊產(chǎn)品。但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，國(guó)內(nèi)在InP集成度、異質(zhì)集成技術(shù)等方面仍有較大的提升空間。

  公司的技術(shù)平臺(tái)在光子集成領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，特別是在大規(guī)模集成方面。公司的ICR芯片通過(guò)單片集成了數(shù)十個(gè)元器件，不僅實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的領(lǐng)先，還推動(dòng)了向256G波特率的高速率發(fā)展。在FTTR技術(shù)領(lǐng)域，針對(duì)低成本、小型化特點(diǎn)，公司縮小體積的單纖雙向光組件方案，并成功開(kāi)發(fā)了原型器件。該方案通過(guò)在發(fā)送芯片上集成DFB激光器、波分復(fù)用器（Mux/DeMux）、光電探測(cè)器（MPD）及模板轉(zhuǎn)換器（SSC）等關(guān)鍵功能，實(shí)現(xiàn)了器件體積的減小和系統(tǒng)空間的有效利用。此外，斑巖光子還開(kāi)發(fā)了多通道集成的原型芯片，并提出了多通道EML及多通道DFB+MZ的集成方案，創(chuàng)新的bias-T free方案不僅簡(jiǎn)化了光模塊設(shè)計(jì)，還為與CPO（光電共封裝）技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用提供了可能性，展現(xiàn)了斑巖光子在推動(dòng)光通信技術(shù)進(jìn)步方面的重要作用。

  同時(shí)，斑巖光子緊跟異質(zhì)集成技術(shù)的快速發(fā)展步伐，利用不同材料的優(yōu)勢(shì)來(lái)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)性能更優(yōu)的光子集成器件。公司正與多方科研和產(chǎn)業(yè)合作伙伴緊密協(xié)作，共同推進(jìn)異質(zhì)集成技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，以期在光子集成領(lǐng)域取得更多創(chuàng)新成果。

  展望未來(lái)，吳博士表示公司將緊跟世界前沿，致力于創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)。未來(lái)將繼續(xù)基于磷化銦（InP）材料，努力提升斑巖在光子集成領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。緊跟人工智能的浪潮，積極設(shè)計(jì)更具差異化的高速率產(chǎn)品。

ICC訊石（左一、右一）與斑巖光子吳博士（中間）留影

  關(guān)于斑巖光子

  斑巖光子成立于2020年5月，擁有世界一流的光子集成設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)從事光子集成芯片開(kāi)發(fā)多年，實(shí)現(xiàn)了基于InP光子集成平臺(tái)的高速EML激光器、相干光子芯片等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。斑巖光子是國(guó)內(nèi)首家提供200G PAM4 EML方案的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零的突破。斑巖采用4 inch晶圓以及單次外延工藝，可以低成本、高可靠性的實(shí)現(xiàn)光芯片量產(chǎn)。斑巖對(duì)EML設(shè)計(jì)也有獨(dú)特的理解，除了傳統(tǒng)的單端驅(qū)動(dòng)EML，還創(chuàng)新性的開(kāi)發(fā)了支持調(diào)制信號(hào)差分驅(qū)動(dòng)EML。該差分EML芯片在短距數(shù)通應(yīng)用中，可省去外置或者CDR/DSP集成的驅(qū)動(dòng)芯片，有效降低成本及功耗；在長(zhǎng)距傳輸應(yīng)用則可使用差分驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)高消光比/高帶寬。除此之外，差分EML還可以改善信號(hào)信噪比。