LC：CIOE 2024展后報告 聚焦1.6T光模塊、硅光、50G PON等

  ICC訊  第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）于2024年9月11日至13日在深圳舉行。本次展覽吸引了121,458名參觀者，比去年增加了12%。超過5,000名海外參觀者參加了此次活動，人數(shù)增長了67%。

  信息與通信展區(qū)占據(jù)了四個展廳，共有超過1,000家制造商參展，許多現(xiàn)場演示讓展會更加活躍。會議環(huán)節(jié)涵蓋了智能計算中心、光傳輸網(wǎng)絡(luò)、光接入網(wǎng)絡(luò)、集成封裝及其他相關(guān)領(lǐng)域的演講。

  研討會匯聚了來自中國信息通信研究院（CAICT）、電信運營商、互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商（ICPs）以及光模塊生產(chǎn)商的代表，共同探討最新的技術(shù)發(fā)展。討論的重點議題包括1.6Tb/s光模塊、硅光子學、LPO/LRO以及3.2Tb/s光模塊。與會者對可插拔模塊的發(fā)展表示樂觀。1.6Tb/s可插拔光模塊的商業(yè)化即將實現(xiàn)，而3.2Tb/s可插拔光模塊的可行性也顯得非常有前景。大家對硅光子學的發(fā)展前景也感到積極樂觀；隨著我們進入800Gb/s和1.6Tb/s的時代，其市場份額預計將顯著增長。雖然LPO/LRO方案具有吸引力，但仍處于開發(fā)階段，在實際應用前需要進一步評估。

  50G PON是電信接入網(wǎng)絡(luò)中的熱門話題。隨著10G PON部署的結(jié)束，50G PON時代即將開啟。非對稱設(shè)備逐漸成熟，商業(yè)設(shè)備試點已經(jīng)開始。然而，更為復雜的對稱方案仍需解決一些問題，并且一些關(guān)鍵芯片如50Gb/s NRZ DFB激光器、突發(fā)驅(qū)動芯片、BM-TIA和DSP芯片的供應鏈還不完整。

  關(guān)于傳輸網(wǎng)絡(luò)，專家們認為400Gb/s將像100Gb/s一樣擁有較長的生命周期，并且傳輸網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的演進將由數(shù)據(jù)中心互聯(lián)場景推動。400Gb/s速率已經(jīng)被廣泛用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI），并且已經(jīng)進化到800Gb/s。展望未來，1.2Tb/s和1.6Tb/s的速率有望實現(xiàn)。此次會議上，李晗提出了一個重要的行業(yè)見解：現(xiàn)有的G.654E標準不足以滿足未來廣譜光通信的需求。他強調(diào)過去的光纖參數(shù)設(shè)計側(cè)重于實現(xiàn)更大的有效面積和最小化損耗，而對于未來的系統(tǒng)，光纖還必須包含頻譜性能。他主張在不改變現(xiàn)有工程基本工藝的前提下，研究新型光纖。

  展覽中最受歡迎的產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心光模塊。領(lǐng)先的制造商展示了基于最新200G/通道電氣接口DSP技術(shù)的1.6Tb/s光模塊，以及800Gb/s的LPO/LRO光模塊。此外，還有眾多光模塊上游制造商參展，凸顯了中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的完整性。