兆馳股份擬合計投資10億元建高速模塊及半導(dǎo)體激光芯片項目

  ICC訊 12月21日，深圳市兆馳股份有限公司（簡稱“兆馳股份”或“公司”）連發(fā)兩則投資公告，一則關(guān)于對外投資建設(shè)光通信高速模塊以及光器件項目（一期），一則關(guān)于對外投資建設(shè)光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）。各項目投資金額分別不超過5億元。

  關(guān)于對外投資建設(shè)光通信高速模塊以及光器件項目（一期）

  自2023年起，公司通過收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊，實現(xiàn)了光通信器件與模塊的垂直一體化。為進一步深化公司在光通信領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，公司將進一步擴大光通信模塊器件的生產(chǎn)規(guī)模，并加速技術(shù)升級，由100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展，以滿足AIGC高速發(fā)展帶來的對光模塊的增量需求，并實現(xiàn)技術(shù)的迭代升級。同時，公司計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信市場，以及工業(yè)自動化、自動駕駛等新興領(lǐng)域，旨在加速成為光通信模塊器件產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

  公告指出，本次投資與公司全資子公司江西兆馳半導(dǎo)體有限公司（簡稱“兆馳半導(dǎo)體”）的未來產(chǎn)品方向發(fā)展規(guī)劃緊密結(jié)合，將助力公司強化光芯片--光器件--光模塊的垂直整合，打造光通信領(lǐng)域的一站式解決方案。此舉將有助于公司構(gòu)建光通信產(chǎn)業(yè)鏈平臺，形成成本優(yōu)勢，并在技術(shù)研發(fā)和市場開拓方面發(fā)揮垂直一體化布局的協(xié)同作用，推動公司各細分板塊聚焦行業(yè)龍頭。同時，這一布局將加速公司向高技術(shù)成長賽道轉(zhuǎn)型，未來隨著垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的逐步實現(xiàn)，光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望成為繼LED全產(chǎn)業(yè)鏈之后的又一增長點，與智能終端、LED全產(chǎn)業(yè)鏈共同驅(qū)動公司業(yè)績成長。

  項目名稱：光通信高速模塊及光器件項目（一期）

  項目實施主體：江西兆馳光聯(lián)科技有限公司

  項目建設(shè)主要內(nèi)容：根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，本項目擬建設(shè)光通信高速模塊及光器件制造生產(chǎn)線。項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，產(chǎn)品覆蓋數(shù)通和電信領(lǐng)域。

  項目建設(shè)期：一期建設(shè)周期為3年，一期建設(shè)完成后，公司將具備年產(chǎn)5,000萬顆高速率光模塊的能力。本投資項目建設(shè)周期存在不確定性，最終以實際建設(shè)情況為準(zhǔn)。

  投資總額及資金來源：本次投資為項目一期，項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元，包括廠房建設(shè)、設(shè)備投資、其它輔助設(shè)施投資、達產(chǎn)流動資金等。后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況，在高速光模塊領(lǐng)域開展進一步投資，并履行相應(yīng)審批程序，最終投資總額以實際投入為準(zhǔn)。資金來源為自有資金或自籌資金。

  關(guān)于對外投資建設(shè)光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）

  公告指出，本次投資決策是兆馳股份遵循產(chǎn)業(yè)技術(shù)的可延展性以及公司長期產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的可持續(xù)性所作出的審慎決定，本次投資也將推動兆馳股份向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方向升級。

  公司基于LED與半導(dǎo)體激光（LD）芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的相似性，以及對光通信領(lǐng)域廣闊前景的發(fā)展信心，并結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局，為進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展，公司擬通過兆馳半導(dǎo)體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）”（簡稱“本項目”或“項目一期”），并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。本次投資為項目一期，項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元；后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域開展進一步投資，最終投資總額以實際投入為準(zhǔn)

  項目名稱：年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目（一期）

  項目實施主體：江西兆馳半導(dǎo)體有限公司或其下屬子公司

  項目建設(shè)主要內(nèi)容：根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，本項目擬建設(shè)光通信半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品等，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。

  項目建設(shè)期：一期建設(shè)周期3年，建設(shè)周期存在不確定性，最終以實際建設(shè)情況為準(zhǔn)。

  投資總額及資金來源：本次投資為項目一期，項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元，包括廠房建設(shè)、設(shè)備投資、其它輔助設(shè)施投資、達產(chǎn)流動資金等。后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域開展進一步投資，并履行相應(yīng)審批程序，最終投資總額以實際投入為準(zhǔn)。資金來源為自有資金或自籌資金。

  此外值得注意的是，早在12月10日，兆馳股份發(fā)布關(guān)于設(shè)立境外子公司的公告，擬通過全資子公司香港兆馳有限公司在新加坡設(shè)立境外子公司MTC科技（新加坡）有限公司（暫定名，以當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)部門最終注冊核準(zhǔn)的名稱為準(zhǔn)），注冊資本為100萬美元或其他等值貨幣。新加坡兆馳設(shè)立完成后，將成為香港兆馳全資子公司并納入公司合并報表范圍內(nèi)。