傳SK海力士計(jì)劃進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域

  ICC訊 在目前的 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游先進(jìn)制程廠商生產(chǎn)邏輯芯片，存儲原廠提供 HBM 內(nèi)存，再由先進(jìn)封裝廠實(shí)現(xiàn)邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質(zhì)整合。

  AI 芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能還是嚴(yán)重不足，即便臺積電也不斷擴(kuò)充產(chǎn)能。SK 海力士基于有技術(shù)與也有市場，考慮進(jìn)軍 OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測試）市場，想分一杯羹，可能沖擊 OSAT。封測龍頭日月光投控表示，影響仍在評估。

  SK 海力士已有堆棧 DRAM 封裝成 HBM 的能力，已有一定先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但可能不夠。SK 海力士考慮攜手戰(zhàn)略合作伙伴，如半導(dǎo)體封測大廠 Amkor 進(jìn)入 OSAT 市場。

  SK 海力士若進(jìn)軍以 2.5D 工藝為代表的先進(jìn) OSAT市場，將向下延伸自身在 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的存在，擴(kuò)大整體利潤規(guī)模的同時(shí)也可減少下游外部先進(jìn)封裝廠產(chǎn)能瓶頸對自身 HBM 銷售的限制，并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。

  Amkor 已獲 6 億美元補(bǔ)助，于亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝測試廠，也與臺積電先進(jìn)封裝有合作伙伴關(guān)系。

  SK 海力士正在確認(rèn)提供封裝代工決策。知情人士表示，SK 海力士先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)精進(jìn)技術(shù)中，朝產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)和初期量產(chǎn)目標(biāo)前進(jìn)。