兆馳股份答投資者：聚焦化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 致力打造光模塊自有品牌

  ICC訊 2025 年 1 月 14 日，深圳市兆馳股份有限公司（簡稱“兆馳股份”）于南昌召開現(xiàn)場調(diào)研。接受德邦證券、東北證券、上銀基金管理有限公司、東方財富證券、廣發(fā)證券等46家機構(gòu)調(diào)研。兆馳股份董事長顧偉，兆馳股份副總裁、兆馳晶顯董事長何勝斌，兆馳股份副總裁、兆馳半導(dǎo)體總裁金從龍先生等有關(guān)人員參與接待，介紹公司基本情況，并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

  據(jù)調(diào)研記錄了解，兆馳股份光模塊發(fā)展規(guī)劃頗具前瞻性。公司未來將聚焦化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積極拓展高科技領(lǐng)域，契合行業(yè)的發(fā)展趨勢。在光通信領(lǐng)域，將加大高速率光模塊的研發(fā)力度，利用公司強大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力、規(guī)?；瘍?yōu)勢及技術(shù)沉淀，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，為業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力支撐。目前，兆馳股份的光模塊業(yè)務(wù)目標(biāo)清晰，分階段穩(wěn)步推進(jìn)，從短期穩(wěn)固地位到長期布局海外，彰顯決心。光芯片產(chǎn)能爬坡及產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃明確，助力提升競爭力，有望推動公司在光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

  一、介紹環(huán)節(jié)

  兆馳股份董事長顧偉先生就公司 20 年發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢及未來發(fā)展規(guī)劃，兆馳晶顯總經(jīng)理張海波先生就公司 Mini/Micro LED 業(yè)務(wù)，兆馳半導(dǎo)體 CTO 胡加輝先生就公司光通信光芯片業(yè)務(wù)，兆馳瑞谷副總經(jīng)理殷瑞麟先生就公司光通信模塊業(yè)務(wù)分別做了簡單介紹。

  二、互動交流環(huán)節(jié)

  1. 請問公司未來戰(zhàn)略的主要方向和重點是什么？

  公司未來戰(zhàn)略的主要方向和重點是全面進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，拓展高科技產(chǎn)品和高新應(yīng)用領(lǐng)域，如激光傳感、激光通信、功率器件、射頻器件等，積極擁抱 AI 和智能機器人時代，推動公司的創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級，促進(jìn)行業(yè)變革。

  在光通信領(lǐng)域，公司將持續(xù)加大投入，加速研發(fā)和應(yīng)用更高速率光模塊，如 400G/800G 等尖端技術(shù)，以保持競爭優(yōu)勢；同時，與上下游企業(yè)緊密合作，優(yōu)化光通信產(chǎn)業(yè)鏈，提升整體競爭力。在 LED 全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，公司將憑借在 Mini/Micro LED 顯示技術(shù)上的優(yōu)勢，持續(xù)加大研發(fā)投入，實現(xiàn)技術(shù)和工藝的雙重突破，鞏固和擴大市場份額。此外，公司將積極應(yīng)對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷問題，通過產(chǎn)業(yè)整合等方式，整合優(yōu)勢資源，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

  2. 公司進(jìn)入光通信的光芯片及光模塊領(lǐng)域具備哪些優(yōu)勢？

  公司進(jìn)入光通信的光芯片及光模塊領(lǐng)域的優(yōu)勢是比較明顯的。首先，在產(chǎn)業(yè)布局上，公司已完善了從光芯片、光器件到光模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，這將使公司在市場競爭中展現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢，助力公司占據(jù)市場有利地位。

  其次，公司擁有強大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。在 LED 全產(chǎn)業(yè)鏈方面，公司形成了各環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣、戰(zhàn)略協(xié)同的有機整體，這一成功經(jīng)驗將為公司在高速光模塊領(lǐng)域的發(fā)展提供堅實的支撐。此外，公司還具備規(guī)?；瘍?yōu)勢。在芯片量產(chǎn)方面，公司已積累六年的豐富經(jīng)驗，是全球 LED 芯片產(chǎn)銷規(guī)模最大的企業(yè)之一，中游封裝也位居全球 TOP3，這將為公司在光通信領(lǐng)域的發(fā)展提供強大的產(chǎn)能保障。

  最后，公司在技術(shù)沉淀和研發(fā)實力方面也具備優(yōu)勢。在氮化鎵材料和砷化鎵材料方面，公司已儲備了一定的已授權(quán)專利數(shù)量，為公司在光通信領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供了有力保障。同時，公司擁有一支成熟的光模塊研發(fā)團(tuán)隊，該團(tuán)隊在高速光模塊的研發(fā)前期已開展了大量工作，并儲備了一定的技術(shù)，確保了公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)方面的領(lǐng)先地位。未來，公司將持續(xù)加大光通信的光芯片及光模塊領(lǐng)域的投入，堅定實施高科技轉(zhuǎn)型路徑，全面進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

  3. 公司光模塊業(yè)務(wù)的未來發(fā)展規(guī)劃是什么？

  關(guān)于公司光模塊業(yè)務(wù)的未來發(fā)展規(guī)劃，公司已制定明確的短期、中期和長期目標(biāo)。短期目標(biāo)方面，公司將著力穩(wěn)固光器件產(chǎn)業(yè)行業(yè)地位，推動規(guī)?；l(fā)展，并全力打造光模塊品牌。為實現(xiàn)此目標(biāo)，公司將實施 100G 以下主力光模塊產(chǎn)品的規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化和自動化三化戰(zhàn)略，并完成 400G 及 800G 部分模塊型號產(chǎn)品的開發(fā)工作。通過規(guī)?；a(chǎn)，公司期望實現(xiàn)批量物料成本最低化，為標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)提供有利條件，并為光模塊提供具有競爭力的器件配套。在標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)方面，公司將致力于降低成本，削峰填谷，以有效對沖淡旺周期的影響。同時，在自動化方面，公司將充分利用資金投入和訂單需求量大的優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程，進(jìn)一步發(fā)揮公司在自動化方面的優(yōu)勢。中期目標(biāo)方面，公司將加大高速光模塊研發(fā)投入，全力實現(xiàn)國內(nèi)大客戶全覆蓋，以搶占市場先機。公司將全面推出 400G 和 800G 高速光模塊產(chǎn)品，并完成 1.6T 模塊型號產(chǎn)品的開發(fā)工作。長期目標(biāo)方面，公司將積極布局海外市場，致力于使光模塊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入行業(yè)第一陣營。

  4. 請問公司光芯片產(chǎn)能爬坡是如何安排的？產(chǎn)品開發(fā)方面有什么計劃？

  關(guān)于產(chǎn)能爬坡的安排，公司計劃在 2025 年正式推出首款產(chǎn)品，并逐步實施產(chǎn)能爬坡策略。預(yù)計至 2026 年，產(chǎn)能將實現(xiàn)顯著提升，至 2027 年，公司將達(dá)到公司規(guī)劃的年產(chǎn)能目標(biāo)，具體進(jìn)度將依據(jù)市場和技術(shù)發(fā)展而定。在產(chǎn)品開發(fā)方面，公司有著明確的規(guī)劃。首先，將著手開發(fā) 25G以下的 DFB 產(chǎn)品，此類產(chǎn)品技術(shù)相對成熟，有助于公司迅速切入市場并建立品牌影響力。同時，公司也將積極推進(jìn) 25G 及以上的 DFB和 VCSEL 產(chǎn)品的研發(fā)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣，以滿足客戶多元化的需求。

  此外，公司深知成本優(yōu)勢對企業(yè)競爭力的重要性。因此，公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，不斷降低生產(chǎn)成本，以提升產(chǎn)品的性價比。目前，公司的 LED 芯片成本優(yōu)勢已顯著超越同行業(yè)水平，這將為公司在未來的市場競爭中增添強勁的動力。

  5. 請問公司車載業(yè)務(wù)的進(jìn)展如何？

  公司車載芯片業(yè)務(wù)目前正在穩(wěn)步推進(jìn)中。其中，車大燈與車尾燈的芯片開發(fā)工作正在加速推進(jìn)，并已取得顯著進(jìn)展。同時，搭載公司車載芯片的背光產(chǎn)品已成功打入部分供應(yīng)商的資源池，為公司車載業(yè)務(wù)市場拓展開辟了新路徑。此外，車大燈產(chǎn)品也已成功與客戶建立間接合作關(guān)系，為公司后續(xù)車載芯片的市場推廣及深入合作奠定了堅實基礎(chǔ)。一直以來，公司在車載芯片領(lǐng)域積極布局，不斷拓展產(chǎn)品線，現(xiàn)已覆蓋車尾燈、車大燈、氛圍燈以及剎車燈等多個應(yīng)用領(lǐng)域。

  6. 關(guān)于 LED 芯片當(dāng)前價格如何？

  隨著行業(yè)逐步回暖，照明市場已趨于飽和，LED 芯片價格亦呈現(xiàn)穩(wěn)定態(tài)勢，但當(dāng)前價格已不再遵循統(tǒng)一趨勢，更多的是展現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性變化的特點。目前，普通照明芯片價格目前保持平穩(wěn)，而 Mini LED 芯片領(lǐng)域則呈現(xiàn)出不同的發(fā)展態(tài)勢。隨著商用化技術(shù)的逐步成熟，產(chǎn)品良率得到大幅提升，市場需求持續(xù)向好，規(guī)模效應(yīng)推動，以及芯片微縮技術(shù)的助力，使得 Mini LED 芯片的成本端得以持續(xù)下滑。因此，Mini LED 芯片價格的下降，既符合技術(shù)發(fā)展的規(guī)律，也順應(yīng)了行業(yè)發(fā)展的整體趨勢。

  7. COB 產(chǎn)品目前滲透率如何？公司的擴產(chǎn)規(guī)劃是怎樣的？

  根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從全產(chǎn)業(yè)角度來看，在 COB 重點出貨的 P1.2間距產(chǎn)品市場，COB 市占率已達(dá) 60%~70%，主流技術(shù)的地位已經(jīng)確立。此外，在 P1.5 間距及以上市場，自 2024 年以來，COB 技術(shù)的滲透率亦在逐步提升，現(xiàn)已與 SMD 技術(shù)形成了有力的競爭格局。關(guān)于擴產(chǎn)規(guī)劃，公司主要從設(shè)備擴產(chǎn)和設(shè)備效率提升兩大方面著手。在紅光擴產(chǎn)方面，盡管當(dāng)前僅有部分設(shè)備用于 RGB 生產(chǎn)，但公司已計劃將現(xiàn)有設(shè)備全面轉(zhuǎn)向 RGB 生產(chǎn)。同時，隨著芯片微縮化趨勢的發(fā)展，每張四寸晶圓片的產(chǎn)出也會大幅增加。因此，公司現(xiàn)有設(shè)備產(chǎn)能將能夠滿足未來兩三年內(nèi)的需求。

  8. 請問貴公司在 AI 技術(shù)方面有何布局？

  關(guān)于 AI 布局，公司目前已在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域中深度融入 AI 技術(shù)，也正在全面擁抱 AI 技術(shù)，來推動公司的創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級。在 LED 技術(shù)終端應(yīng)用方面，Micro LED 技術(shù)已成為 AI 眼鏡的主流微顯示技術(shù)之一，子公司兆馳半導(dǎo)體在 Micro LED 領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，并發(fā)布了多項涵蓋封裝技術(shù)、外延生長、芯片設(shè)計及檢驗設(shè)備等領(lǐng)域的專利成果，為 Micro LED 技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。在電視領(lǐng)域，AI 技術(shù)不僅被用于提升電視畫質(zhì)，還帶來了更豐富的人機交互功能，從而提升了用戶體驗。此外，子公司兆馳光元作為Mini LED 背光源的主流供應(yīng)商之一，也在積極應(yīng)用 AI 技術(shù)以提升產(chǎn)品性能。

  在內(nèi)容創(chuàng)作與推廣方面，子公司北京風(fēng)行利用 AI 技術(shù)在影視劇、短劇的創(chuàng)作與推廣上進(jìn)行了垂直應(yīng)用的持續(xù)開發(fā)和創(chuàng)新。其旗下產(chǎn)品橙星推已面向達(dá)人用戶推出了多款 AI 創(chuàng)作工具，實現(xiàn)了 AI 與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的高效結(jié)合，并成功實現(xiàn)了商業(yè)化。此外，公司的光通信業(yè)務(wù)也在積極擁抱 AI 技術(shù)，加速技術(shù)升級，由 100G 以下的接入網(wǎng)模塊向 200G/400G/800G 及以上高速率光模塊發(fā)展，以滿足 AIGC 高速發(fā)展對光模塊的增量需求，并實現(xiàn)技術(shù)的迭代升級。