銅連接板塊服下定心丸！黃仁勛最新表態(tài)：光進銅退“還需要幾年時間”

  ICC訊 1月20日，A股銅纜高速連接概念股開盤大漲。華脈科技競價漲停，瑞可達漲超10%，沃爾核材、中富電路、奕東電子漲超5%，神宇股份、博創(chuàng)科技、顯盈科技、鑫科材料等跟漲。

  消息面上，近期黃仁勛透露，英偉達給緯創(chuàng)的AI超級計算機訂單“非常龐大”。不止于此，黃仁勛1月17日與臺積電董事長魏哲家共進午餐，隨后黃仁勛接受采訪稱，此次主要是想感謝臺積電對英偉達的支持，“我們正在與臺積電合作開發(fā)硅光技術，但它仍然需要幾年時間(落地)。我們應該盡可能繼續(xù)使用銅技術，在那之后，如果需要，我們可以使用硅光技術，但我覺得那還需要幾年時間?！?

  去年12月底業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器(MRM)已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。

  華鑫證券表示，英偉達正經(jīng)歷封裝技術的遷移，由此前的CoWoS-S技術逐步轉換為更新的CoWoS-L技術，這實際上將需要增加CoWoS-L產(chǎn)能。該機構認為銅光共進為Scale Up和Scale Out同時升級下的產(chǎn)業(yè)趨勢。

  根據(jù)Light Counting發(fā)布的報告，作為服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連，高速銅纜的銷售不斷增長。預計從2023年到2027年高速銅纜的年復合增長率為25%，到2027年，高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。

  傳統(tǒng)高速銅纜一般是指DAC無源銅纜，但是隨著所需支持的傳輸速率提升，銅纜開始出現(xiàn)損耗過大、傳輸距離受限的問題，因此，可改善前述問題的ACC、AEC銅纜開始逐步應用。2024年12月初，美國芯片大廠Marvell已宣布同亞馬遜AWS達成一份5年的協(xié)議，Marvell將向AWS提供的一系列產(chǎn)品，其中就包括定制的AI產(chǎn)品和AEC。

  東吳證券明確表示，AEC是AI計算時代Scale Up需求被放大后的新興技術方向，與Scale Out光互聯(lián)并不構成需求的“零和游戲”，后續(xù)有望在柜間、柜內(nèi)、ToR層互聯(lián)中繼續(xù)滲透：

  1)光進銅退已經(jīng)發(fā)生于Scale Out網(wǎng)絡：由于傳輸速率、距離均不斷提升，光幾乎已占據(jù)Scale Out所有互聯(lián)場景;

  2)能用銅的場景就只會用銅不會用光：當前銅在10m以內(nèi)高速連接仍可使用，因此光模塊、CPO尚無法替代此場景;

  3)Scale Up互聯(lián)GPU數(shù)量少距離近，10m以內(nèi)銅連接或可全覆蓋，并不構成對光互聯(lián)空間的侵蝕;

  4)距離、尺寸等差距導致銅纜內(nèi)部有源(AEC)進無源(DAC)退。